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专访博众半导体：深耕半导体封装工艺创新赋能光电子制造交付博众半导体深耕半导体封装工艺创新，赋能光电子制造交付。星威系列EH9721型全自动高精度共晶贴片机是光电子器件、光模块封装工艺的理想设备，该设备兼具共晶贴片、蘸胶贴片及Flip Chip贴片功能，可满足多芯片、多工艺的贴装场景。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/07/20240407015736896079.htm 2024/4/7
OFC专访猎奇智能：紧贴客户研发需求助力800G封装工艺量产苏州猎奇智能研发负责葛宏涛接受讯石光通讯网采访，表示本届OFC重点向客户介绍HP-EB3300高精度共晶贴片设备，这款设备具备支持单芯片、多元件混合工艺的共晶能力；更好地支持在COC倒装工艺中flip chip的应用；±1um设备精度能力，更大方位覆盖光通信封装产品。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/29/20240329080657194140.htm 2024/3/29
OFC2024 \| 迅特与您相约展位4025 迅特通信将携最新研发产品、全系列光模块及业务综合解决方案亮相OFC 2024展位#4025，欢迎莅临洽谈合作。迅特通信发布采用多波长激光器阵列、硅光集成芯片及封装工艺的10公里传输800G QSFP-DD800 封装LR8光模块。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/26/20240326031247495457.htm 2024/3/26
OFC 2024邀请函｜苏州猎奇智能与您探讨光通讯封装工艺发展 2024年3月26日～28日，OFC2024，美国圣地亚哥，苏州猎奇智能设备有限公司将携多款前沿产品亮相展会。我们热切期待您的到来，参观交流业界领先的半导体激光泵源封装设备，800G光模块、800G硅光模块封装工艺设备。展位号#1200 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/12/20240312011829299922.htm 2024/3/12
APE 2024 \| 苏州猎奇智能：高精度共晶贴片设备亮相助力高端光模块封装制造猎奇智能的高精度自动化解决方案涵盖了高速光模块的芯片贴装、光路耦合等核心工序，为不同客户的 400G/800G/1.6T封装工艺提供定制化的自动化解决方案，助力高性价比的高端光模块制造。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/08/20240308062811876322.htm 2024/3/8
MRSI (Mycronic集团)周利民博士受邀参加第4届激光雷达前瞻技术展示交流会并将带来精彩的演讲 2022第4届激光雷达前瞻技术展示交流会于2022年11月16日-11月18日在江苏苏州举办。MRSI(Mycronic集团)战略市场高级总监，兼迈锐斯自动化(深圳)有限公司总经理, -周利民博士受邀代表MRSI参加第4届激光雷达前瞻技术展示交流会,并将向观众分享主题为"车载激光雷达量产时代的封装工艺探讨”的演讲。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/11/01/20221101015718026860.htm 2022/11/1
超微高精度制冷器启幕热管理大市场见炬科技突破“卡脖子”技术，成功研发高性能碲化铋材料，并突破封装工艺难点，完全掌握了量产高性能，高一致性的Micro TEC的全链条技术,实现了国产替代。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/03/30/20220330011544883512.htm 2022/3/30
助力电动车时代，普莱信Clip Bond功率半导体封装整线重磅上市作为新型的功率半导体封装工艺，Clip Bond和模块化封装虽然应用前景广阔，包括华润微、士兰微、华为、比亚迪、中车时代等国内主流功率器件厂商都在进行大规模的扩产，但由于下游市场需求激增，上游设备供应商的产能出现明显不足的情况。普莱信基于自身的Die Bonder设备优势和客户需求，开发了Clip Bonder设备和真空炉，成为市场上少数能提供车规级Clip Bond整线产品的封装设备。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/02/15/20220215024808085689.htm 2022/2/15
IFOC 2021预告 \| 凌云光张华：创新工艺硅基异质集成技术助力数据中心高速互联 9月14日，凌云光技术股份有限公司解决方案总监张华博士将在IFOC 2021上发表主题为《创新工艺硅基异质集成技术助力数据中心高速互联》的演讲，介绍目前硅基异质集成技术进展，重点介绍在1.5微米厚硅平台上，采用晶圆级封装工艺，实现三五族激光器和调制器与硅基的异质集成方案，以及在数据中心光模块中产品开发和应用情况。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/08/23/20210823063047454398.htm 2021/8/23
光模块封装工艺简介(二) 光模块封装工艺简介（二） http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/03/02/20210302013935353667.htm 2021/3/2
光模块封装工艺简介（一）光模块按照部件可以分为芯片、光器件、光模块三个层级;按照应用领域大概可分为电信应用、数通应用两个领域;按照内部器件的封装工艺可分为TO、Box、COB三大类。但是，无论是哪种类型的光模块，其生产工艺基本上可以分为封装、测试两大块。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/02/22/20210222032254220002.htm 2021/2/22
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专访博众半导体：深耕半导体封装工艺创新赋能光电子制造交付

博众半导体深耕半导体封装工艺创新，赋能光电子制造交付。星威系列EH9721型全自动高精度共晶贴片机是光电子器件、光模块封装工艺的理想设备，该设备兼具共晶贴片、蘸胶贴片及Flip Chip贴片功能，可满足多芯片、多工艺的贴装场景。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/07/20240407015736896079.htm 2024/4/7

OFC专访猎奇智能：紧贴客户研发需求助力800G封装工艺量产

苏州猎奇智能研发负责葛宏涛接受讯石光通讯网采访，表示本届OFC重点向客户介绍HP-EB3300高精度共晶贴片设备，这款设备具备支持单芯片、多元件混合工艺的共晶能力；更好地支持在COC倒装工艺中flip chip的应用；±1um设备精度能力，更大方位覆盖光通信封装产品。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/29/20240329080657194140.htm 2024/3/29

OFC2024 | 迅特与您相约展位4025

迅特通信将携最新研发产品、全系列光模块及业务综合解决方案亮相OFC 2024展位#4025，欢迎莅临洽谈合作。迅特通信发布采用多波长激光器阵列、硅光集成芯片及封装工艺的10公里传输800G QSFP-DD800 封装LR8光模块。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/26/20240326031247495457.htm 2024/3/26

OFC 2024邀请函｜苏州猎奇智能与您探讨光通讯封装工艺发展

2024年3月26日～28日，OFC2024，美国圣地亚哥，苏州猎奇智能设备有限公司将携多款前沿产品亮相展会。我们热切期待您的到来，参观交流业界领先的半导体激光泵源封装设备，800G光模块、800G硅光模块封装工艺设备。展位号#1200

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/12/20240312011829299922.htm 2024/3/12

APE 2024 | 苏州猎奇智能：高精度共晶贴片设备亮相助力高端光模块封装制造

猎奇智能的高精度自动化解决方案涵盖了高速光模块的芯片贴装、光路耦合等核心工序，为不同客户的 400G/800G/1.6T封装工艺提供定制化的自动化解决方案，助力高性价比的高端光模块制造。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/08/20240308062811876322.htm 2024/3/8

MRSI (Mycronic集团)周利民博士受邀参加第4届激光雷达前瞻技术展示交流会并将带来精彩的演讲

2022第4届激光雷达前瞻技术展示交流会于2022年11月16日-11月18日在江苏苏州举办。MRSI(Mycronic集团)战略市场高级总监，兼迈锐斯自动化(深圳)有限公司总经理, -周利民博士受邀代表MRSI参加第4届激光雷达前瞻技术展示交流会,并将向观众分享主题为"车载激光雷达量产时代的封装工艺探讨”的演讲。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/11/01/20221101015718026860.htm 2022/11/1

超微高精度制冷器启幕热管理大市场

见炬科技突破“卡脖子”技术，成功研发高性能碲化铋材料，并突破封装工艺难点，完全掌握了量产高性能，高一致性的Micro TEC的全链条技术,实现了国产替代。

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助力电动车时代，普莱信Clip Bond功率半导体封装整线重磅上市

作为新型的功率半导体封装工艺，Clip Bond和模块化封装虽然应用前景广阔，包括华润微、士兰微、华为、比亚迪、中车时代等国内主流功率器件厂商都在进行大规模的扩产，但由于下游市场需求激增，上游设备供应商的产能出现明显不足的情况。普莱信基于自身的Die Bonder设备优势和客户需求，开发了Clip Bonder设备和真空炉，成为市场上少数能提供车规级Clip Bond整线产品的封装设备。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/02/15/20220215024808085689.htm 2022/2/15

IFOC 2021预告 | 凌云光张华：创新工艺硅基异质集成技术助力数据中心高速互联

9月14日，凌云光技术股份有限公司解决方案总监张华博士将在IFOC 2021上发表主题为《创新工艺硅基异质集成技术助力数据中心高速互联》的演讲，介绍目前硅基异质集成技术进展，重点介绍在1.5微米厚硅平台上，采用晶圆级封装工艺，实现三五族激光器和调制器与硅基的异质集成方案，以及在数据中心光模块中产品开发和应用情况。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/08/23/20210823063047454398.htm 2021/8/23

光模块封装工艺简介(二)

光模块封装工艺简介（二）

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/03/02/20210302013935353667.htm 2021/3/2

光模块封装工艺简介（一）

光模块按照部件可以分为芯片、光器件、光模块三个层级;按照应用领域大概可分为电信应用、数通应用两个领域;按照内部器件的封装工艺可分为TO、Box、COB三大类。但是，无论是哪种类型的光模块，其生产工艺基本上可以分为封装、测试两大块。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/02/22/20210222032254220002.htm 2021/2/22

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专访博众半导体：深耕半导体封装工艺创新 赋能光电子制造交付

OFC专访猎奇智能：紧贴客户研发需求 助力800G封装工艺量产