封装工艺-讯石光通讯咨询网

光模块封装工艺简介（一）光模块按照部件可以分为芯片、光器件、光模块三个层级;按照应用领域大概可分为电信应用、数通应用两个领域;按照内部器件的封装工艺可分为TO、Box、COB三大类。但是，无论是哪种类型的光模块，其生产工艺基本上可以分为封装、测试两大块。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/02/22/20210222032254220002.htm 2021/2/22
光迅科技重磅推出800G光模块，强势助力数据中心升级光迅科技依托多年在有源、无源光模块的技术积累，以及成熟稳定的光电混合集成封装工艺平台，充分利用自身在自由空间和平面光波导光学平台的双重优势，集成发扬在400G全系列光模块中积累沉淀的电路仿真布板技术创新和经验，此次隆重推出2x400G/800G 光模块。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/09/09/20200909233537920509.htm 2020/9/10
为5G无线网络中基于新型TO-can的光子器件提供具有最佳精确度的创新装配自动化解决方案新型TO-CAN器件是通过不同的封装工艺将多种芯片高精度地贴合在一个小小的TO-CAN封装中。这篇文章将讨论新型的TO-CAN器件封装自动化所面临的挑战。同时，也为新一代的TO-CAN封装自动化提供一个创新的解决方案。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/08/19/20200819032750981242.htm 2020/8/19
钧恒科技陈照华：在折中与平衡中快速发展的光电封装工艺 4月26日，由是德科技和讯石光通讯网联合组办“2019年武汉光通信高峰论坛”汇聚了国内领先的光模块企业和是德科技光模块专家，围绕硅光、5G承载、光模块和先进测试方案进行深度研讨。会议上，知名的光模块企业武汉钧恒科技有限公司专家陈照华向嘉宾以COB工艺为切入点，介绍了光电封装工艺的发展趋势，折中与平衡，以及据此引发的市场竞争态势变化。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/04/29/20190429082708592412.htm 2019/4/29
【CIOE2018】光联科技隆重推出100G光器件展现优秀的封装能力一年一度的深圳光博会再次热闹开场，绵阳市光联科技有限公司在去年光博会携100G 部分产品登台亮相后，经过一年时间的打磨，今年光博会再次携高速光模块家族亮相，展位号1号馆1B83。此次光联科技展台最大的亮点是推出了100G LR4 TOSA/ROSA和100G CWDM4 TOSA/ROSA，正式对外展现了光联科技在100G 器件封装工艺上的能力。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2018/09/07/20180907064230596701.htm 2018/9/7
PLC分路器市场技术浅析本文综述了PLC分路器市场、产业情况及技术发展现状。对PLC芯片、光纤阵列及耦合封装工艺技术的发展进行了浅析。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2014/07/28/20140728063216452979.htm 2014/7/28
富创光电梁总：先进PLC封装工艺的研究与应用在讯石近期举办的全球PLC论坛上，讯石邀请到业界领先的PLC生产厂商香港富创光电的总经理梁总参与会议，梁总在本次论坛上作了题为《先进PLC封装工艺的研究与应用》的报告。他以大量真实仪器的图片为素材，为大家图文并茂地讲述了PLC制作过程中各种复杂的测试与注意事项，同时也显示了富创光电的实力。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2009/09/12/20090912022220687500.htm 2009/9/14
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山东万高最新推出轻型被复式野战光纤为了适应新时期军队及野外工程作业的需要，山东万高电子科技有限公司依据军用被复线和光缆的特点，利用特制的封装工艺，生产出了适应部队作战需要的防拉、防切、防压、轻型，高温不燃烧、低温不折断的便携式轻型被复野战光纤。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2008/04/03/20080403011025897750.htm 2008/4/3
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光模块封装工艺简介（一）

光模块按照部件可以分为芯片、光器件、光模块三个层级;按照应用领域大概可分为电信应用、数通应用两个领域;按照内部器件的封装工艺可分为TO、Box、COB三大类。但是，无论是哪种类型的光模块，其生产工艺基本上可以分为封装、测试两大块。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/02/22/20210222032254220002.htm 2021/2/22

光迅科技重磅推出800G光模块，强势助力数据中心升级

光迅科技依托多年在有源、无源光模块的技术积累，以及成熟稳定的光电混合集成封装工艺平台，充分利用自身在自由空间和平面光波导光学平台的双重优势，集成发扬在400G全系列光模块中积累沉淀的电路仿真布板技术创新和经验，此次隆重推出2x400G/800G 光模块。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/09/09/20200909233537920509.htm 2020/9/10

为5G无线网络中基于新型TO-can的光子器件提供具有最佳精确度的创新装配自动化解决方案

新型TO-CAN器件是通过不同的封装工艺将多种芯片高精度地贴合在一个小小的TO-CAN封装中。这篇文章将讨论新型的TO-CAN器件封装自动化所面临的挑战。同时，也为新一代的TO-CAN封装自动化提供一个创新的解决方案。

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钧恒科技陈照华：在折中与平衡中快速发展的光电封装工艺

4月26日，由是德科技和讯石光通讯网联合组办“2019年武汉光通信高峰论坛”汇聚了国内领先的光模块企业和是德科技光模块专家，围绕硅光、5G承载、光模块和先进测试方案进行深度研讨。会议上，知名的光模块企业武汉钧恒科技有限公司专家陈照华向嘉宾以COB工艺为切入点，介绍了光电封装工艺的发展趋势，折中与平衡，以及据此引发的市场竞争态势变化。

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【CIOE2018】光联科技隆重推出100G光器件展现优秀的封装能力

一年一度的深圳光博会再次热闹开场，绵阳市光联科技有限公司在去年光博会携100G 部分产品登台亮相后，经过一年时间的打磨，今年光博会再次携高速光模块家族亮相，展位号1号馆1B83。此次光联科技展台最大的亮点是推出了100G LR4 TOSA/ROSA和100G CWDM4 TOSA/ROSA，正式对外展现了光联科技在100G 器件封装工艺上的能力。

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