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近日,讯石拜访了位于中关村科技园区顺义园的北京弘光向尚科技有限公司,对弘光向尚目前的发展情况和发展规划等讯石关心的问题,弘光向尚李总做了详细介绍。
芯速联光电创始人&首席执行官杨明发表《基于自研芯片平台的400G/800硅光模块已开启量产征程》的演讲汇报,介绍公司核心竞争力的成长,包括从硅光芯片到模块的垂直整合能力,高性能产品量产情况,以及超级制造工厂的建设进展。
剑桥科技在投资者活动中透露:硅光的线性度好一点,LPO 用硅光方案做可能更有优势。预计 6 月份会推出 400G,7 月份推出 800G。跟头部厂商进行联调。
宏芯科技(Macrochip)推出基于自研硅光芯片的数据中心光互连应用400G硅光模块,其中400G DR4已达到量产。400G硅光模块系列将以低成本、低功耗等优势助力数据中心光网络升级发展。
昊衡科技自主研发以OFDR为核心的高分辨光学链路诊断仪OCI,具有超高空间分辨率,能精确测量回损、插损和光谱等参数,其事件点定位精度高达0.1mm,广泛应用于光器件、光模块、硅光芯片等内部链路反射情况测量,以下为一组硅发射芯片测量。
随着高速光通信发展,光器件种类多、迭代快,对测量仪要求更高。而在新兴平面光波导和硅光芯片领域,其对仪表测量精确性、稳定性和操作便利性等各方面提出前所未有的挑战。昊衡科技专注于高端光学测量与传感测试系统研发和解决方案开发,拥有OFDR核心技术,并成功推出国产多功能光学矢量分析系统--OCI-V。
宏芯科技推出数据中心应用的400G DR4和400G FR4硅光芯片,具有90%以上的良率优势,其光调制器电光带宽大于38GHz,与主流商用电驱动器完全匹配,满足数据中心收发器客户的应用需求
菲莱科技携400G/800G硅光芯片耦合系统、纳秒晶圆测试系统、激光芯片老化系统和全自动晶圆AOI系统等产品亮相OFC 2023,展位号:6325
芯速联光电科技将在OFC 2023演示基于自研Hyper silicon硅光芯片平台的多个400G及以上高速高密度光互连解决方案,展位号#5235,诚邀业界同仁莅临交流!
赛勒科技发布800G硅光引擎,针对数据中心与通信市场,新产品将在OFC 2023与合作伙伴索尔思光电以800G高速光模块形式进行动态联展,索尔思展位号3029
弘光向尚获得数千万人民币的天使轮融资,公司从事专业从事新一代集成电路硅基光电集成芯片设计,400G DR4和FR4系列硅基光电集成传输芯片系列产品和相干光产品已经完成工程化流片
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