OFC 2023 | 芯速联光电现场演示400G及以上硅光芯片解决方案

  ICC讯 2023年3月7至9日，美国加州圣地亚哥将举行第48届光网络与通信研讨会及博览会(OFC 2023)。芯速联光电科技将在OFC 2023现场演示基于自研Hyper silicon硅光芯片平台的多个400G及以上高速高密度光互连解决方案。展位号#5235，诚邀业界同仁莅临交流！

  本次OFC展会，芯速联光电将为行业客户现场发布基于自研硅光芯片的多个高速光互连解决方案，并现场演示包括400G DR4硅光模块及100G DR1互联互通实验，相干硅光QSFP-DD 400G ZR互联互通实验，并携手著名测试仪器厂商Tektronik带来单波100G系列硅光芯片眼图性能测试(Tektronik展位号：#2111&2909)。

  芯速联也将在展会发布支持8*100G DR8及4*200G DR4的更低损耗硅光芯片解决方案，其良好的高频及无源性能可应用于包括QSFP-DD112 800G DR8/DR8+，QSFP-DD112 800G DR4/DR4+，DSP less的低功耗Linear Pluggable模块以及OBO/CPO的应用，是支持以计算为核心业务数据中心的高密度互联的重要解决方案。

  关于芯速联

  芯速联是一家以硅光及DSP技术为核心，并拥有产业链垂直整合能力的光通信企业。经过多年的行业积累与持续投入，芯速联目前已建设完备的wafer in-module out一站式集成平台，可实现从光芯片设计到封装，从光模块设计到量产的全套工艺与流程，并实现了核心技术、工艺全系列的自主可控。