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SiFotonics 25G APD硅光芯片性能超III-V 获国际市场认证 SiFotonics Technologies，目前国际硅光技术领域领先企业之一，近期正式发布25G锗硅雪崩光电探测器芯片(Ge/Si APD)AP2005，其1310nm灵敏度达到-22.5dBm，为目前业界25G探测器的最高水平，此性能相继得到日本顶尖光通信公司验证，目前已开始小批量出货。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2015/11/21/20151121091517314335.htm 2015/11/21
IBM展示首款片上硅光芯片用于“芯片到芯片”(chip-to-chip)的通讯方式，在硅片上用光来作为信息传导介质，因此能够取得比传统铜导线更优异的数据传输性能、同时将能量消耗降低到令人难以置信的级别。现在，IBM宣称已将这一技术提升到了更高的层次，并且将一个硅光集成芯片塞到了与CPU相同的封装尺寸中。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2015/03/18/20150318235908894819.htm 2015/3/19
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SiFotonics 25G APD硅光芯片性能超III-V 获国际市场认证

SiFotonics Technologies，目前国际硅光技术领域领先企业之一，近期正式发布25G锗硅雪崩光电探测器芯片(Ge/Si APD)AP2005，其1310nm灵敏度达到-22.5dBm，为目前业界25G探测器的最高水平，此性能相继得到日本顶尖光通信公司验证，目前已开始小批量出货。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2015/11/21/20151121091517314335.htm 2015/11/21

用于“芯片到芯片”(chip-to-chip)的通讯方式，在硅片上用光来作为信息传导介质，因此能够取得比传统铜导线更优异的数据传输性能、同时将能量消耗降低到令人难以置信的级别。现在，IBM宣称已将这一技术提升到了更高的层次，并且将一个硅光集成芯片塞到了与CPU相同的封装尺寸中。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2015/03/18/20150318235908894819.htm 2015/3/19

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