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据报道,台积电已经组建一支约200人的研发团队,专注于推进硅光子技术和应用。据称,台积电还在与博通和英伟达等大客户进行谈判,共同开发以该技术为中心的应用。相关制程技术覆盖45nm至7nm,预计相关产品最早于2024年下半年获得订单,2025年将进入大批量生产阶段。
易缆微办公研发总部正式迁入苏州纳米城30幢总部大楼,此次乔迁对于易缆微具有里程碑式的意义,象征着公司发展迈上新台阶,公司专注于硅光芯片研发,致力于将多年积累的自主知识产权的硅光子芯片技术产业化。
宏芯科技以硅光芯片技术为切入起点,重点研发和制造100G/200G/400G/800G系列硅光芯片与光模块,多款芯片和模块产品导入量产,客户验证进展顺利。
9月6-8日,宏芯科技(泉州)有限公司(以下简称“宏芯科技”)携100G CWDM4/200G FR4/400G DR4/400G FR4/800G DR8/800G 2*FR4/1.6T等7款芯片、400G晶圆、100G CWDM4/200G FR4/400G DR4/400G FR4/800G DR8等5款光模块,亮相CIOE 2023。
赛勒科技宣布实现硅光芯片100G/400G/800G全系列产品的量产,并在QSFP-DD和OSFP的光模块中实现高速传输,以及硅光芯片也在CPO及LPO的联测中表现出优异的性能。
SiFotonics(希烽光电)将携400G/800G数通/相干等全系列硅光产品参展第24界中国光博会(CIOE)。SiFotonics以“使能硅光应用新世代”为参展主题,在12馆12B65展台全面展示应用于400G/800G数据中心/计算互联、100G/400G/800G 相干/相干下沉、25G/50G PON以及5G RoF市场所开发和量产的硅光芯片、硅光组件和光引擎产品。
近日,高速光互连芯片提供商深圳市傲科光电子有限公司正式官宣:支持LPO架构的单波100G Driver、TIA和硅光芯片已完成实验室评估验证,量产版本产品已经流片,预计将于2024年初正式量产。此外,在9月6日-8日的CIOE 2023上,傲科光电有望现场展示该产品,展位号12A75敬请莅临关注!
芯速联光电科技即将隆重亮相CIOE 2023,展示400G/800G高速率硅光解决方案和高速率相干模块产品
光纤微裂纹诊断仪(OLI)对硅光芯片耦合质量检测非常有优势,以亚毫米级别的空间分辨率精准探测到光链路中每个事件节点,具有灵敏度高、定位精准、稳定性高、简单易用等特点,是硅光芯片检测的不二选择。
光纤微裂纹诊断仪(OLI)对硅光芯片耦合质量和内部裂纹损伤检测非常有优势,可精准探测到光链路中每个事件节点,具有灵敏度高、定位精准、稳定性高、简单易用等特点,是硅光芯片检测的不二选择。
近日,讯石拜访了位于中关村科技园区顺义园的北京弘光向尚科技有限公司,对弘光向尚目前的发展情况和发展规划等讯石关心的问题,弘光向尚李总做了详细介绍。
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