台积电加速先进制程推进，近期扩大释单，累计 EUV 机台至 2021 年底将超过 50 台。

雷锋网报道了台积电2nm制程研发进度超前，业界看好其2023年下半年风险试产良率就可以高达90%。这对于业界而言既是好消息，也是坏消息。

高速光通讯模块在新一代光网络基础设施中的价值日益重要，对不锈钢可伐钨铜光电转换底座和光学注塑透镜等新型光学组件的需求也在快速增长。针对高速光模块的产品需求和技术变化，鑫巨宏公司提前开展布局，将公司厂房面积由12000平扩大至31000平方米，配备万级净化车间、加强精密CNC中心的高精度加工设备投入，成立MIM事业部，打通产业供应链节点，并升级光学元件检测中心，光学镀膜事业部配套Lens产品，打通整个Lens完整工艺需求，为公司进一步提升光模块应用的光学元件和零部件产品的大批量交付能力奠定基础。

随着全球芯片制程技术持续进化，南韩科技巨头三星电子(Samsung Electronics) 宣布，已经开始量产使用极紫外光(EUV) 光刻技术制造的第三代10 纳米级LPDDR5 DRAM 芯片，领先于业界，未来DRAM 制程也将有望朝向个位数纳米制程前进。

业界人士透露，三星预计将从 2020 年底开始，投入 5nm 制程应用处理器 (AP)、通讯调制解调器芯片 (Modem)的大量生产。

日前台积公司首度举办线上技术论坛及开放创新平台(Open Innovation Platform, OIP)生态系统论坛，会中展示先进逻辑技术、特殊技术、三维积体电路(3DIC)系统整合解决方案、以及其设计实现生态系统的最新发展。N5技术今年已进入量产。此外还揭示了5纳米家族的最新成员——N4制程。

在台积电今日举行的线上技术论坛上，资深副总经理秦永沛首度正式宣布，已启动研发的2nm制程据点将落脚新竹宝山，现已取得土地，此外，邻近的研发中心也将在2021年完工启用，将投入2nm及以下制程研发。

台积电总裁魏哲家在今天的台积电技术论坛上表示，7 纳米出货达到 10 亿颗晶粒的里程碑，5 纳米正加速量产，加强版 5 纳米预计 2021 年量产，3 纳米 2022 年下半年量产。

台媒爆料，美国芯片设计企业博通与特斯拉共同开发了一款高效能运算芯片(HPC)。这款芯片最大的亮点就是采用了7nm制程工艺，以及系统级单晶元封装技术(SoW)。

8月18日上午消息，IC设计厂商联发科技推出新款5G SoC天玑800U，该芯片隶属于天玑800系列，采用7纳米工艺制程，支持5G+5G双卡双待技术。天玑800U进一步细化了联发科技的5G SoC产品线。

据台湾媒体报道，三星电子成功研发3D晶圆封装技术“X-Cube”，称这种垂直堆叠的封装方法，可用于7纳米制程，能提高该公司晶圆代工能力。