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Mentor HDAP解决方案通过三星封装制程认证 Mentor近日宣布其高密度先进封装(HDAP)流程已经获得三星(Samsung)晶圆代工的多晶粒整合(MDI)封装制程认证。此次认证可协助共同客户在利用Mentor先进的IC封装解决方案进行设计的同时，亦能充分发挥三星MDI流程的优势。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/12/02/20201202024850292718.htm 2020/12/2
高通骁龙888正式发布：采用5nm制程制造集成X60 5G调制解调器 2020骁龙技术峰会上，高通发布了一款全新旗舰移动平台--“骁龙888”。骁龙888是高通首款集成5G基带的旗舰SoC。该芯片组基于5nm制程制造，并集成和同样基于5nm制程的X60 5G调制解调器。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/12/02/20201202012507395895.htm 2020/12/2
SiFotonics 100G/400G 硅光集成芯片批量出货硅光子技术国际领先企业之一的SiFotonics近期宣布，其基于CMOS制程的单片100G/400G 硅光集成芯片，获得国际一流客户的订单，开始批量出货。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/11/24/20201124085905686197.htm 2020/11/26
2020年晶圆代工产值可望成长23.8% 先进制程/8吋产能成竞争关键 TrendForce旗下半导体研究处表示，2020年疫情导致众多产业受到冲击，然受惠于远距办公与教学的新生活常态，加上5G智慧型手机渗透率提升，以及相关基础建设需求强劲的带动，使全球半导体产业逆势上扬，预估2020年全球晶圆代工产值年成长将高达23.8%，突破近十年高峰。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/11/19/20201119022305583935.htm 2020/11/19
联发科推5G芯片天玑700，千元内5G手机将大批出现联发科技今天宣布推出最新5G芯片天玑700，采用7nm制程工艺，5G手机价格将近一步下探。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/11/11/20201111025746977261.htm 2020/11/11
光梓科技展示全CMOS工艺制程工业级1x25G-DML 激光驱动芯片，助力5G网络的高速成长光梓科技联合武汉国家信息光电子创新中心首次向业界展示基于全CMOS工艺制成的工业级25G-DML Driver激光器驱动芯片：PHXD2801。该产品主要应用蓬勃发展的300m - 10Km 的5G数据前传市场，满足于核心物料自主可控及成本结构持续优化的市场需求。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/11/11/20201111011305782228.htm 2020/11/11
光芯片互连初创企业Ayar Labs再获3500万美元B轮融资 Ayar Labs 是一家旨在利用新颖的硅处理技术，来开发基于光学互联的高速、高密度、低功耗“小芯片”的初创企业。尽管晶体管的制程仍在不断缩减，但晶体管之间的铜互连，依然是电子产业发展时面临的一个主要障碍。而 Ayar Labs 的技术攻关方向，就是要取代传统的 I/O 形式。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/11/06/20201106032344619304.htm 2020/11/6
产业链人士:台积电第六代CoWoS封装技术有望2023年投产台积电是目前在芯片制程工艺方面走在行业前列的厂商，也是全球最重要的芯片代工商，苹果、AMD、英伟达等公司均是它的客户，从2016年就开始为苹果独家代工A系列处理器。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/10/27/20201027065605581821.htm 2020/10/27
消息称苹果将在A15芯片中使用台积电的增强版5纳米技术消息称，苹果已着手进行新一代A15系列处理器开发，预期会采用台积电5nm加强版(N5P)制程，明年第三季开始投片。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/10/26/20201026071247007026.htm 2020/10/26
三安集成：第三代HBT面世加速推进5G时代 10月14日，三安集成连续第四次参加电子设计创新大会(EDICON)，与通讯行业同仁共同探讨行业热门话题。本次展会，三安集成携最新突破的第三代HBT以及ED-mode pHEMT制程工艺，为客户呈现两场技术交流分享会。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/10/14/20201014075856533633.htm 2020/10/14
台积电 3nm 工艺计划 2022 年大规模投产，首波产能大部分将留给苹果据国外媒体报道，在 5nm 工艺大规模投产之后，台积电将投产的下一代重大芯片制程工艺，就将是 3nm，目前正在按计划推进，计划在 2021 年开始风险试产，2022 年下半年大规模投产。台积电 3nm 工艺准备了 4 波产能，其中首波产能中的大部分，将留给他们的大客户苹果。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/09/27/20200927091009319729.htm 2020/10/1
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Mentor HDAP解决方案通过三星封装制程认证

Mentor近日宣布其高密度先进封装(HDAP)流程已经获得三星(Samsung)晶圆代工的多晶粒整合(MDI)封装制程认证。此次认证可协助共同客户在利用Mentor先进的IC封装解决方案进行设计的同时，亦能充分发挥三星MDI流程的优势。

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2020骁龙技术峰会上，高通发布了一款全新旗舰移动平台--“骁龙888”。骁龙888是高通首款集成5G基带的旗舰SoC。该芯片组基于5nm制程制造，并集成和同样基于5nm制程的X60 5G调制解调器。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/12/02/20201202012507395895.htm 2020/12/2

SiFotonics 100G/400G 硅光集成芯片批量出货

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光芯片互连初创企业Ayar Labs再获3500万美元B轮融资

Ayar Labs 是一家旨在利用新颖的硅处理技术，来开发基于光学互联的高速、高密度、低功耗“小芯片”的初创企业。尽管晶体管的制程仍在不断缩减，但晶体管之间的铜互连，依然是电子产业发展时面临的一个主要障碍。而 Ayar Labs 的技术攻关方向，就是要取代传统的 I/O 形式。

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台积电是目前在芯片制程工艺方面走在行业前列的厂商，也是全球最重要的芯片代工商，苹果、AMD、英伟达等公司均是它的客户，从2016年就开始为苹果独家代工A系列处理器。

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三安集成：第三代HBT面世加速推进5G时代

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台积电 3nm 工艺计划 2022 年大规模投产，首波产能大部分将留给苹果

据国外媒体报道，在 5nm 工艺大规模投产之后，台积电将投产的下一代重大芯片制程工艺，就将是 3nm，目前正在按计划推进，计划在 2021 年开始风险试产，2022 年下半年大规模投产。台积电 3nm 工艺准备了 4 波产能，其中首波产能中的大部分，将留给他们的大客户苹果。

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