台积电公开2nm最新进度

  ICC讯  据台湾媒体报道，在台积电今日举行的线上技术论坛上，资深副总经理秦永沛首度正式宣布，已启动研发的2nm制程据点将落脚新竹宝山，现已取得土地，此外，邻近的研发中心也将在2021年完工启用，将投入2nm及以下制程研发。

  针对目前及未来制程推进现况，总裁魏哲家表示，7nm的客户产品采用率持续强劲，台积电已出货超过10亿个7nm晶片，用于最新的5G设备和基础建设以及AI和HPC应用当中，此外，台积电也是第一家将EUV技术用于7nm世代商业化生产的晶圆代工厂。

  5nm部分也开始量产，目前台积电正全力提高N5制程的量产能力。台积电计划在2021年推出N5的加强版N5P，与N5相比，将带来5%的额外速度提升和10%的功率提升。

  此外，4nm预计于2021年第4季开始试产，目标2022年量产。3nm的试产预计于2021年开始，目标量产时间是2022年下半年。