Avicena首次推出全球最小的 1Tbps 光模块

  ICC讯 (编译：Anton)总部位于加利福尼亚州桑尼维尔的私营公司Avicena在11月举行的超级计算大会上首次推出了号称世界上最小的1Tbps光模块，作为其LightBundle TM多Tbps芯片到芯片互连技术的一部分。 Avicena表示，其基于microLED的LightBundle架构支持前所未有的吞吐量、海岸线密度和低功耗，可释放处理器、内存和传感器的性能。

  LightBundleTM互连架构基于GaN microLED阵列，利用microLED显示生态系统，可直接集成到紧凑型高性能CMOS集成电路上。 这样就能在集成电路的整个区域内实现密集的低功耗 IO，实现前所未有的海岸线密度。每个 microLED 阵列通过多芯光纤电缆连接到匹配的 CMOS 兼容 PD 阵列。

  模块化 LightBundle 平台可扩展到数十 Tbps 的互连，海岸线密度大于 10Tbps/mm。LightBundle 不依赖于任何代工工艺，因此可以集成到各种集成电路工艺节点上。 LightBundle具有体积小、密度高、功耗低和延迟低的特点，是UCIe、OpenHBI和BoW等高密度芯片接口的理想选择，还可以大大扩展PCIe/CXL和HBM/DDR/GDDR内存链路等现有计算互连的覆盖范围。

  Avicena 表示，在基于大型语言模型(LLM)的 ChatGPT 等应用的推动下，人工智能对计算和内存性能的需求空前激增。这些复杂的模型对计算能力和大量内存的快速访问有着难以满足的需求，因此对 GPU 和高带宽内存(HBM)模块之间更高密度、更低功耗的互连需求日益迫切。如今，HBM 模块必须与 GPU 共同封装，因为 GPU 与内存之间的电气互连长度仅有几毫米。 后续的 HBM 将需要 10Tbps/mm 或更高的集成电路岸线密度。基于 VCSEL 或硅光子(SiPh)的传统光互连有望扩展互连范围，但难以满足尺寸、带宽密度、功率、延迟、工作温度和成本要求。相比之下，Avicena 基于 microLED 的 LightBundle 互连技术可提供更高的带宽密度、更小的尺寸、更低的功耗和延迟以及极低的成本。

  测试板上的 LightBundle 3mm x 4mm ASIC，显示 LED 阵列和金属套圈。(图片：Avicena)

  "Avicena公司创始人兼首席执行官Bardia Pezeshki表示："在Avicena，我们很高兴能展示世界上最紧凑的1Tbps收发器，它采用了我们获得专利的microLED光学接口，外形为3毫米 x 4毫米的CMOS ASIC。 "每个人都在谈论面向人工智能集群应用的 SiPh 解决方案。 然而，对于10米以下的短距离互连，我们认为我们基于LED的解决方案本质上更适合，因为它体积小巧、带宽密度更高、功耗和延迟更低、耐温高达150°C。"

  "三星半导体创新中心负责人Marco Chisari表示："光互连技术具有提高芯片到芯片和机架间性能的潜力。"Avicena的创新型LightBundle互联技术拥有实现多Tbps容量和亚pJ/bit能效的路线图，能够助力下一个人工智能创新时代的到来，为能力更强的机型和塑造未来的广泛人工智能应用铺平道路。"

  Avicena得到了三星催化剂基金(Samsung Catalyst Fund)、Cerberus Capital Management、Clear Ventures和美光(Micron)等主要投资者的支持。

  欲了解更多信息，请访问：https://avicena.tech