800G/1.6T之路：从芯片到高速系统的测试技术

      ICC讯 根据研究机构 YOLE 2022年度的硅光DIE预测报告，2021-2027年全球光电子集成电路（PIC）市场复合增长率达36%。其中传感和光计算仍然是增长较快的两大应用领域。

      光电子集成将成为集成电路工业的新趋势！与传统的集成电路工业相比，目前光电子集成测试和制造工艺正处于早期的学习阶段。一方面，电信和数据中心、量子计算机、智能生物传感器、自动驾驶汽车、LiDAR等发展态势繁荣；另一方面，测试和组装尚缺乏真正的基础设施，现有的用于电子芯片的工具并不完全适合用于光学芯片。这表现在光自身的复杂性，比如我们除了关心功率、波长，还需要考虑偏振等属性。从尺寸上，电芯片的contact尺寸在几十微米，而光子的contact尺度在几十个纳米，从几何尺寸上整整小了1000倍。因此传统半导体工业的各种设施也并不完全适应光电子产业的需要。

      在 IFOC 2022 讯石光纤通讯市场暨技术专题在线研讨会「光学创新发展论坛」专题上，EXFO 大中华及日韩区技术总监孙学瑞发表了《800G/1.6T之路：从芯片到高速系统的测试技术》演讲，带来 EXFO 先进的从PIC芯片至800G/1.6T系统测试解决方案。

01 最新的T200/T500与CTP10系统可以满足PIC用户对测试精度和速度的需求。

T200S可调谐激光器

· O-band and CL-band

· 10dBm 平坦输出

· 低 SSSER 和 STSSER

· 100nm/s 扫描速度 (200nm/s 选件)

· 没有跳模

T500S高端可调激光器

· O, ES, SCL, CL & CLU-band

· 高功率输出 (功率可调)

· 3台全波段覆盖：1240-1680nm

· 低SSSER和STSSER

· 200nm/s 扫描速度 (双方向扫描)

· 没有跳模

CTP 10

· 大端口数

· PDL测试

· 全波段测试

微环谐振腔测试中，光源与系统都会影响测试性能。但EXFO的CTP10具有高动态范围，测试曲线陡峭、平滑。

02 边缘耦合为晶圆级测试提供了一个创新的测试平台。

EXFO晶圆级测试系统——全自动化、模块化、可扩展，适用于任何仪器。

↑晶圆级边缘耦合

· 对准分辨率高达0.5nm

· 晶圆位置分辨率高达500纳米

↑控制软件、系统集成与数据处理

· 强大的自动化水平：用于自动化测试流程和数据管理的完整软件套件；执行复杂逻辑，如搜索、优化和并行执行；先进的导航工具、可移植序列和逻辑学

· 强大的生产力和协作水平：基于云端或现场的数据库；多用户协作；软件互操作（与Python、MATLAB、Power BI、Excel等）

· 人工智能协助：使用预测工具削减冗余或无用的测试；为后续的分析、人工智能、商业智能和报告提供结构化数据；用人工智能创建库使用和建立自定义模型

↑机器学习降低测试时间和成本

· 数据驱动现场决策流程

· 跳过预测的坏电路

03 最新的 400G/800G 码流仪可以满足用户 B400G 模块和系统测试需要。

↑400G/800G 码流仪

利用EXFO LTB-8平台中的FTBx-88480 /88800，用户可以：

· 同时运行多端口以太网L2流量

· 8个400G测试端口（88480型号）

· 4个800G测试端口（88800型号）

· 测试从1GE到400GE，或800G ETC的多种速率

· 与OSA、光交换机和可变衰减器结合使用

↑800GE 测试方案:从实验室到生产线

· 并行8 x 53 GBd PAM4

· 用于新外形的 MCB

· FEC 和码字分析工具

· 符合 800GE 草案标准的加扰空闲模式

04 EXFO为用户提供了最为完整的PIC测试与端到端测试方案。

      EXFO

      EXFO 为全球通信行业开发更智能的测试、监测与分析解决方案。我们是可信赖的顾问，客户包括固定和移动网络运营商、超大规模数据中心以及生产与研发领域的领导者。我们为客户提供卓越的网络性能、服务可靠性和用户体验洞察力。EXFO 以35年的创新为后盾，将设备、软件和服务新颖独特地组合起来，使客户能够更加迅速、可靠地完成5G、云原生和光纤网络的升级改造。