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仕佳光子:DFB激光器芯片出货量超万只,200G/400G AWG芯片增幅明显

摘要:仕佳光子在投资者关系活动中透露:公司 DFB 激光器芯片目前出货量超过万只。目前 AWG 芯片产品中,200G/400G AWG 增幅明显,200G 占比已基本与 100G 持平。随着速率的提升,对产品的性能要求会更高,价格会更高。

 ICC讯   近日,仕佳光子举行特定对象调研投资者关系活动。仕佳光子系统建立了无源和有源两大工艺平台,无源平台产品包括 PLC 光分路器芯片系列产品、AWG 芯片系列产品、VOA、光透镜等,平台设备较为先进;有源平台产品主要以 DFB 激光器芯片产品为主。两大平台都是 IDM 模式,具有较强的研发优势。

  公司 2022 年前三季度实现营业收入 6.85 亿元,同比增长 21.27%。实现归母净利润 6,731.69 万元,同比增长 152.57%。主要得益于全球数据中心及海外接入网市场建设需求持续推动。研发进展方面:全系列非均分 PLC 光分路器芯片(FTTR)进入批量化生产阶段,其中部分规格的产品良率提升至 80%;面向骨干网/城域网的部分 AWG 组件已经完成送样,部分规格尚在客户验证之中;2.5G 和 10G 全系列 DFB 激光器芯片已经批量销售,25G DFB 激光器芯片小批量验证阶段;除此之外,高功率 DFB 激光器芯片、激光雷达和 ZR 相干、卫星通信领域的产品也在推进中。

  以下为本次投资者活动问答信息整理(Q&A ):

  1、Q:公司 DFB 激光器芯片在硅光模板及激光雷达上的技术研发产业化应用是否有新的进展?

  A:从今年上半年开始,公司与客户进行了送样。截止目前,出货量超过万只。

 2、Q:明年激光雷达如何,公司如何看?

  A:明年激光雷达业务估计整体稳定,虽然近期多家大公司相继暴雷,但是我们侧重的 1550nm 激光雷达在增长。公司会与主流雷达厂商保持密切的合作。

 3、Q:涉及到硅光和激光雷达的激光器芯片,国内外竞争态势如何?

  A:目前国内暂未发现有大规模销售激光雷达芯片的企业,应该都是在与客户磨合中。公司两年前开始布局硅光和激光雷达,属于较早布局的企业。

  4、Q:数据中心用 AWG 芯片产品中,100G、200G、400G 占比情况会随着产品结构改善,毛利率会提升吗?

  A:目前 AWG 芯片产品中,200G/400G AWG 增幅明显,200G 占比已基本与 100G 持平。随着速率的提升,对产品的性能要求会更高,价格会更高。

 5、Q:公司研发团队情况?

  A:公司目前研发人员有二百多人,大部分集中在无源芯片和有源芯片两大研发平台。无源平台 2010 年引进,目前部分设计和全部的产业化都由公司自主培养的研发人员完成;有源平台 2016 年引进,目前由中科院专家及招聘的科研人员共同研发。

  6、Q:涉及卫星通信的具体产品有哪些,未来能带来多少营收?

  A:有一个窄线宽激光器产品可用于卫星通信中,公司已研发出相关产品,并在产品送样中。该领域市场空间不大,但对该行业的发展有促进作用。

  7、Q:过去两年公司海外业务进展较快,明年海外业务进展如何?未来的成长性如何展望?

  A:近两年,海外业务主要涉及公司三款产品,一是数据中心建设对 100G、200G 高速光模块的需求较大,极大地带动了 AWG 芯片产品的销售;PLC 光分路器产品和 MPO 连接器在海外的销售情况也很好。未来随着海外数据中心建设和光纤到户的发展,AWG 产品和 PLC 光分路器产品将会有一定的发展。

  8、Q:公司业务发展受疫情影响如何?

  A:疫情对公司供应链有一定的影响,但影响不大。公司生产交付都没有受到较大影响。

 9、Q:疫情放开后,对明年如何展望?

  A:疫情放开,肯定对公司业务具有正面促进作用。公司主要应用领域 5G 建设、数据中心建设、千兆入户建设,明年推进情况如何,还要看相关政策推动和行业发展情况。

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