Microchip Technology推出了一款 1.6T 以太网 PHY -- PM6200 META-DX2L，该产品适用于使用 112G PAM4 SerDes 的设计。MicroChip计划在今年第四季度开始提供META-DX2L样品。

华为宣布联合欧洲领先运营商成功完成了业界首个单波速率1.66Tb/s的DWDM现网测试。

Marvell宣布88X93160 Alaska C PHY芯片开始送样，该产品是业界首款双1.6T以太网PHY，采用基于5nm COMS工艺的100G PAM4电子I/0。相比于50G PAM4-based 其他方案，该产品可以提供40%的I/O功耗节省。

以太网联盟在1月底举办了一场技术探索论坛，Dell'Oro分析师Sameh Boujelbene分析了她在这次活动中的一些重要收获：下一代以太网速度的市场需求、800GE或1.6TE、功耗问题以及CPO等。

通鼎互联与南京大学本着优势互补、平等互利的原则建立战略合作关系，经友好协商签署《共建“南京大学-通鼎互联大规模光子集成校企联合实验室”合作协议》，共建“南京大学-通鼎互联大规模光子集成联合实验室”。通鼎互联为大规模光子集成实验室提供的经费总额为1千万元人民币。双方将合作推进基于大规模光子集成芯片的400G/800G/1.6T的光通信技术和产品研发，实验室将提供光通信产品的基本技术方案和样品。

AOI周二宣布其基于硅光子技术的400G光模块的客户样品可用性。与传统的可插拔光模块相比，这些OBO模块设计用于更高速的数据交换机，接口速度范围可从400Gbps到1.6Tbps。这意味着下一代12.8Tbps交换机仅需使用8个光模块，与类似的需要32个400Gbps可插拔模块的解决方案相比，显著提高了密度并降低了功耗。

ADVA(FSE：ADV)通过了两款新的边缘设备满足对云和移动连接需求的飙升。 新的解决方案将100Gbit / s服务聚合带到数据中心和城域网的边缘，提高了容量和灵活性，并创建了一个5G就绪的基础架构。ADVA FSP 150-XG480是一款1.6Tbit / s(800Gbit / s全双工)服务聚合设备，用于快速扩展的城域边缘，并帮助通信服务提供商(CSP)扩展其边缘网络，以适应未来的大规模，业务， 移动前传和回程服务需求。 它专门设计用于支持从1到10GbE服务简单，经济高效的迁移。 另一项新技术是ADVA FSP 150-Z4806，它使数据中心运营商能够通过一套全面的Layer 2，Layer 3和tunneling协议来聚合本地流量，以通过任何网络进行互连。 新产品将于2019年第一季度上市。

智能传输网络提供商Infinera昨天推出创新的分组光汇聚和传输解决方案--新的1.6TB高密度以太网聚合器HDTA，旨在以最低的总体拥有成本，加速和简化接入网络中高速、低延迟服务的交付。

为了满足云计算、大数据时代的需求，Intel、康宁宣布共同研发了新的光纤传输技术，300米之内可以做到1.6Tb/s(200GB/s)的惊人速度，计划今年第三季度出货。

重庆市通管局局长邢海英近日在通信行业2012年工作座谈会上称，重庆2013年宽带工程目标是实现4M及以上宽带用户达到70%，新增宽带用户60万，新增FTTH覆盖家庭90万户、3G基站3000个、WLAN接入点40000个、互联网出口带宽1.6T。

目前，SDH技术能支持2.5Gb/s，甚至10Gb/s传输速率的通信。而高密度波分复用(DWDM)技术利用不同波长的光可在同一根光纤中并行传输的原理，实现了传输容量的飞跃，已能支持400Gbps，甚至1.6Tb/s的产品。它允许运营商将现有网络的容量扩大8倍，甚至更多的倍数。