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华工科技AI战略发布会：1.6T光模块规模化商用今年全面启动，3.2T NPO率先应用于头部客户华工科技董事长马新强表示，光模块行业正经历明确的技术快速迭代周期，800G已成为业绩增长核心主线，而1.6T的规模化商用预计将在2026年全面启动。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/03/06/20260306012150075761.htm 2026/3/6
Marvell推出1.6T ZR/ZR+可插拔光模块与2nm相干DSP Marvell推出业界首款1.6T ZR/ZR+ DCI可插拔光模块COLORZ 1600，以及采用2nm工艺的Electra和Libra相干DSP。新产品集成了MACsec安全功能，旨在为超大规模AI和云数据中心提供高效、高性能且安全的光传输解决方案，并显著降低功耗与成本。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/03/06/20260306010742359932.htm 2026/3/6
Coherent推出224G四通道TIA 链路恢复仅需50纳秒 Coherent公司推出新款CHR1074四通道跨阻抗放大器（TIA），支持224Gbps速率，专为下一代800G和1.6T光模块设计。该产品采用快速建立架构，能在50纳秒内从空闲状态恢复至全性能，显著提升AI和云基础设施中动态数据中心的响应速度与能效，现已提供样品。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/03/05/20260305013219266512.htm 2026/3/5
OFC2026：以太网联盟演示AI规模以太网，速率高达1.6T 以太网联盟将在OFC 2026上举办以“AI规模以太网”为主题的多厂商互操作性演示，重点展示从100G到1.6T及更高速率的以太网技术。该演示旨在证明以太网在支持人工智能工作负载、超大规模数据中心增长和太比特速度网络方面的基础性作用，并庆祝联盟成立20周年。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/03/05/20260305012407977081.htm 2026/3/5
OFC2026：NLM推1.6T/3.2T混合硅光芯片尺寸缩小40% NLM Photonics将在OFC 2026上展示其已向特定客户提供样品的1.6T和3.2T硅-有机混合光子集成芯片。该技术采用专利有机材料Selerion™-HTX，比传统硅光性能提升一个数量级，尺寸缩小40%，每通道带宽达200Gb/s，旨在突破AI和数据中心市场硅基光电子学的带宽与效率极限。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/03/05/20260305011706064958.htm 2026/3/5
OFC2026：VIAVI携1.6T测试与光纤传感新品亮相强化AI光互联验证 VIAVI将在OFC 2026上展示1.6T高速以太网测试、硅光制造解决方案、空芯光纤传感等突破性技术，并推出三款新品：INX 700系列探针显微镜、业界首款高密度OSFP 1.6T测试平台及具备边缘AI能力的分布式声感测产品，全面助力AI光互联的规模化验证。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/03/04/20260304020758906503.htm 2026/3/4
OFC 2026：AI需求驱动下，性能成为关注焦点在AI需求爆发的背景下，OFC 2026将聚焦五大技术趋势：DCI驱动IPoDWDM增长、共封装光学进展、互操作性演示、高速光模块以及空芯光纤。分析师指出，行业向1.6T演进，挑战已不仅是速率，更是每瓦性能、互操作性和部署就绪度。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/03/04/20260304015813228883.htm 2026/3/4
Semtech $3400万收购HieFo 强化光芯片布局 Semtech宣布以约3400万美元现金收购InP光器件制造商HieFo，获得其激光器和增益芯片技术。此次收购旨在增强美国本土供应链能力，为1.6T/3.2T数据中心架构提供从光芯片到电芯片的完整解决方案，预计将在一年内实现盈利增长。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/03/04/20260304014813314674.htm 2026/3/4
全球首个C+L全频一体化1.6Tbps现网试验！中兴通讯携手土耳其电信开启优智全光网新时代土耳其电信与中兴通讯在伊斯坦布尔完成全球首个 C+L 全频一体化 1.6Tbps 优智全光网现网试验，提升传输容量与网络智能化，无需物理改造，为欧亚数字经济发展筑牢基础。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/03/03/20260303073327521526.htm 2026/3/3
PhotonIC推出ROCS平台及全系列光芯片产品涵盖10G-1.6T速率无晶圆厂光电子半导体公司PhotonIC Technologies近日推出基于其ROCS平台的完整产品组合。该平台利用全球多地的CMOS和SiGe工艺，旨在赋予终端客户对性能、地缘政治风险和制造策略更强的控制力与可预测性。公司已出货超4000万颗IC，并将于OFC 2026展示多款量产级芯片。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/03/03/20260303023411369538.htm 2026/3/3
OFC 2026：与EXFO共探AI基础设施专业测试之道 2026 年 3 月 17-19 日洛杉矶 OFC 展，EXFO 将亮相 523 号展位，展 1.6T 测试方案、探 3.2T 趋势，展示多环节测试方案并联合伙伴演示多芯光纤、CPO 测试方案，还将参与两场互操作性演示。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/03/02/20260302090134259282.htm 2026/3/2
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华工科技AI战略发布会：1.6T光模块规模化商用今年全面启动，3.2T NPO率先应用于头部客户

华工科技董事长马新强表示，光模块行业正经历明确的技术快速迭代周期，800G已成为业绩增长核心主线，而1.6T的规模化商用预计将在2026年全面启动。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/03/06/20260306012150075761.htm 2026/3/6

Marvell推出1.6T ZR/ZR+可插拔光模块与2nm相干DSP

Marvell推出业界首款1.6T ZR/ZR+ DCI可插拔光模块COLORZ 1600，以及采用2nm工艺的Electra和Libra相干DSP。新产品集成了MACsec安全功能，旨在为超大规模AI和云数据中心提供高效、高性能且安全的光传输解决方案，并显著降低功耗与成本。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/03/06/20260306010742359932.htm 2026/3/6

Coherent推出224G四通道TIA 链路恢复仅需50纳秒

Coherent公司推出新款CHR1074四通道跨阻抗放大器（TIA），支持224Gbps速率，专为下一代800G和1.6T光模块设计。该产品采用快速建立架构，能在50纳秒内从空闲状态恢复至全性能，显著提升AI和云基础设施中动态数据中心的响应速度与能效，现已提供样品。

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OFC2026：以太网联盟演示AI规模以太网，速率高达1.6T

以太网联盟将在OFC 2026上举办以“AI规模以太网”为主题的多厂商互操作性演示，重点展示从100G到1.6T及更高速率的以太网技术。该演示旨在证明以太网在支持人工智能工作负载、超大规模数据中心增长和太比特速度网络方面的基础性作用，并庆祝联盟成立20周年。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/03/05/20260305012407977081.htm 2026/3/5

OFC2026：NLM推1.6T/3.2T混合硅光芯片尺寸缩小40%

NLM Photonics将在OFC 2026上展示其已向特定客户提供样品的1.6T和3.2T硅-有机混合光子集成芯片。该技术采用专利有机材料Selerion™-HTX，比传统硅光性能提升一个数量级，尺寸缩小40%，每通道带宽达200Gb/s，旨在突破AI和数据中心市场硅基光电子学的带宽与效率极限。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/03/05/20260305011706064958.htm 2026/3/5

OFC2026：VIAVI携1.6T测试与光纤传感新品亮相强化AI光互联验证

VIAVI将在OFC 2026上展示1.6T高速以太网测试、硅光制造解决方案、空芯光纤传感等突破性技术，并推出三款新品：INX 700系列探针显微镜、业界首款高密度OSFP 1.6T测试平台及具备边缘AI能力的分布式声感测产品，全面助力AI光互联的规模化验证。

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OFC 2026：AI需求驱动下，性能成为关注焦点

在AI需求爆发的背景下，OFC 2026将聚焦五大技术趋势：DCI驱动IPoDWDM增长、共封装光学进展、互操作性演示、高速光模块以及空芯光纤。分析师指出，行业向1.6T演进，挑战已不仅是速率，更是每瓦性能、互操作性和部署就绪度。

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Semtech $3400万收购HieFo 强化光芯片布局

Semtech宣布以约3400万美元现金收购InP光器件制造商HieFo，获得其激光器和增益芯片技术。此次收购旨在增强美国本土供应链能力，为1.6T/3.2T数据中心架构提供从光芯片到电芯片的完整解决方案，预计将在一年内实现盈利增长。

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全球首个C+L全频一体化1.6Tbps现网试验！中兴通讯携手土耳其电信开启优智全光网新时代

土耳其电信与中兴通讯在伊斯坦布尔完成全球首个 C+L 全频一体化 1.6Tbps 优智全光网现网试验，提升传输容量与网络智能化，无需物理改造，为欧亚数字经济发展筑牢基础。

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PhotonIC推出ROCS平台及全系列光芯片产品涵盖10G-1.6T速率

无晶圆厂光电子半导体公司PhotonIC Technologies近日推出基于其ROCS平台的完整产品组合。该平台利用全球多地的CMOS和SiGe工艺，旨在赋予终端客户对性能、地缘政治风险和制造策略更强的控制力与可预测性。公司已出货超4000万颗IC，并将于OFC 2026展示多款量产级芯片。

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OFC 2026：与EXFO共探AI基础设施专业测试之道

2026 年 3 月 17-19 日洛杉矶 OFC 展，EXFO 将亮相 523 号展位，展 1.6T 测试方案、探 3.2T 趋势，展示多环节测试方案并联合伙伴演示多芯光纤、CPO 测试方案，还将参与两场互操作性演示。

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