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华拓ATOP与英特尔Intel近期签署合作备忘录,采用英特尔Intel 200G per lane PIC 开发1.6T硅光模块。协议包括800G 2*FR4硅光模块PIC套片的合作,为下一代AI应用和高速数据中心网络提供解决方案。
MACOM 宣布将在OFC上进行现场技术演示,展位号为# 3025。
新菲光将在美国OFC展会上展示800G SR8/ DR8以及LPO模块品类,连同400G SR8/SR4/DR4模块全系列,产品封装分别为OSFP-XD, OSFP, QSFP-DD和QSFP112。目前, 1.6T OSFP-XD DR8 正在样品设计阶段,预计将在6月份发布。800G OSFP DR8 以及LPO系列均在小批量生产过程中。
OFC 2024科技盛宴即将于3月26日在美国圣地亚哥隆重启幕!Sicoya将携400G/800G/1.6T硅光产品及单通道200G硅光方案Live Demo闪耀登场。 诚邀您莅临Sicoya展位#4937,共同探讨光互联的璀璨未来!
在3月26日至28日于加利福尼亚州圣地亚哥举行的OFC 2024上,Ciena(展位号2427)将展示一系列现场和虚拟演示,展示该公司行业领先的光学创新如何帮助服务提供商设计和运营更高效、更有弹性和更可持续的网络。参观者将有机会了解Ciena基于3nm的相干光学技术的最新进展,包括业界首个采用WaveLogic 6 Extreme (WL6e)的1.6Tb/s技术,以及采用WaveLogic 6 Nano (WL6n)的140GBaud 800Gb/s低功耗可插拔技术。
作为半导体工艺装备制造商,博众半导体以“Riding the wave of AI,empower the innovation of optoelectronics”为主题,携800G/1.6T光模块封装解决方案、激光器贴片封装解决方案和功率半导体数字工厂整线解决方案重磅登场,引起众多参展嘉宾的驻足关注。
猎奇智能的高精度自动化解决方案涵盖了高速光模块的芯片贴装、光路耦合等核心工序,为不同客户的 400G/800G/1.6T封装工艺提供定制化的自动化解决方案,助力高性价比的高端光模块制造。
在AI算力趋势下,无锡鑫巨宏800G光学透镜(lens)实现了大规模交付,货数量达到数百万颗。同时,公司开发的1.6T钨铜热沉和MIM铜合金(新材料)导热结构件,在数家头部客户获得验证,显著降低高速光模块整体功耗和提高模块成品良率
天孚通信携北极光电在OFC 2024展示无源和有源器件封装产品及方案,展位号为#3123
近日,中瓷电子((003031.SZ))接受特定对象调研活动表示多款1.6T光模块配套陶瓷产品处于交样阶段
近日光迅科技在互动平台答投资者表示,公司的800G和1.6T光模块已经部分应用了自研光芯片。2023年度收入受整体经济形势影响,2024年光迅科技将加大市场开拓和研发投入力度。
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