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Arm中国台湾总裁:半导体市场比先前更保守,明年运营挑战大

摘要:Arm中国台湾总裁曾志光指出,由于通货膨胀、升息等大环境因素影响,半导体市场情况比先前看起来更保守,明年运营挑战大。

  ICC讯  据悉,安谋(Arm)今(2)日举办Arm Tech Symposia,Arm中国台湾总裁曾志光指出,由于通货膨胀、升息等大环境因素影响,半导体市场情况比先前看起来更保守,明年运营挑战大,不过客户仍持续投入新的事项,Arm将密切观察大环境变化。

  针对美国扩大对中国大陆的芯片管制,曾志光认为,在地缘政治风险下,客户的确会将采用何种处理器架构纳入考量,但仅是考量要点其中之一、并非唯一,其他如整体架构生态系、产品组合完整度,也都是企业在选择架构时会考量的因素。

  此前有消息称,Arm与高通的法律纠纷案中的文件显示,Arm与芯片制造商和原始设备制造商(OEM)合作伙伴的合作方式可能正在发生根本性变化,即OEM合作伙伴必须直接从Arm获得许可。高通表示,Arm告知终端设备商,预计于2024年后将不再直接把架构IP授权给芯片商,这将直接限制芯片企业开发自研架构。

  曾志光会中指出,公司为车用供应链打造的SOAFEE架构,已有超过50家企业成员,相较与初创10来个,大增4倍,包括软件商、IC设计厂商、车厂、系统整合供应商等,象征整体生态系持续扩大。

  Arm补充,车用领城的未来,软件占相当重要的一部分,但伴随而来是全然不同的复杂性。尤其未来完全自驾的车辆预计需要至少5亿行的程式码,到2030年全球车用软件开发人员的总数将超过25万人,意味传统设计的技术已无法扩充、且符合车辆对软件与日俱增的需求。

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