ICC讯 中科院微电子所基于8英寸CMOS工艺线开发了国内首个具有完整硅光工艺流片能力的硅光平台。近日,中科微光子科技(成都)有限公司公布其2022年下半年及2023年基于厚硅SOI、 石英衬底、 SiN材料等技术的流片计划。
中科微光子科技(成都)有限公司主要基于中科院微电子所硅光平台开展硅基光子集成芯片的制备和测试服务, 以及硅光IP的合作开发与运营,广泛面向光通信、 数据中心、光量子计算、激光雷达、微波光子、生物传感等应用领域。公司由中科院微电子所、中科芯未来微电子科技成都有限公司(中科微电子产业技术西南研究院)共同组建,位于成都市双流区芯谷产业园。目前已为二百余家客户提供技术服务,客户包括顶级科研机构及行业龙头企业,为我国硅光子技术研究和产品研发提供了有力的支持。
【主要产品及服务】1.无源/有源MPW流片服务微电子所硅光平台每年可对外提供6-8次基于130n m光刻的8英寸SOI的MPW流片服务,工艺模块包括220 nm/150 nm/70 nm无源器件刻蚀工艺、高速调制器掺杂工艺、 TiN加热电极工艺、锗材料外延工艺、 硅和锗的欧姆接触及金属层工艺等。采用标准工艺,将多个客户的Block(8/16/32个)在一个晶圆上进行流片,降低成本。
2.定制化流片服务针对硅光技术研发中材料和工艺的多样性, 开发了基于厚硅SOI、石英衬底、SiN材料的多种工艺模块,可为客户提供灵活的定制化技术服务。3.IP服务客户可在硅光平台对自主研发的硅光IP进行工艺验证, 公司提供IP运营服务, 对外提供IP black box以及IP merge服务或IP code, 实现与IP研发客户的合作共赢。
【优势】
截止到2022年9月,已为290余家客户提供了19批次MPW流片服务和90余次定制化流片服务,经验丰富。
配置了商用级8/12英寸硅光晶圆测试系统、纳米级光电芯片耦合测试系统,建立了全程可追溯的测试数据库。
实现与主流光子集成设计软件集成。用户可以在软件中调用工具包, 利用平台PDK提供的器件库,便捷、灵活地进行符合平台规范的硅光芯片设计。
联系方式
流片注册:Email: services@hopho.com.cn
彭慧 市场BD Tel: 13668329586 Email: penghui@hopho.com.cn
尚峪旭 市场BD Tel: 15204379789 Email: shangyuxu@hopho.com.cn