芯速联发布高性能400G DR4硅光模块解决方案

  ICC讯 近日，宁波芯速联光电科技有限公司推出高性能400G DR4硅光模块解决方案。该方案采用公司自研量产级凌光系列硅光芯片，结合低成本COB封装设计，优化高频及电源信号完整性设计，有效解决了硅光模块的封装及光电串扰问题，实现了业界性能领先的400G  DR4硅光解决方案。该方案将在深圳光博会进行现场demo，欢迎各位同仁现场参观指导，对于公司硅光芯片客户可开放400G模块技术方案，并可提供光引擎代工服务。

  基于该方案的400G DR4硅光模块整体功耗低于8.5W，可支持10km单模光纤传输，采用凌光系列硅光芯片的发射端四通道眼图TDECQ指标均小于1.5 dB，输出光功率大于0.5 dBm，接收端灵敏度(AOP)高于-9dBm，技术指标均处于行业领先水平。

（插图： 硅光模块PCBA &硅光模块）

（插图：四通道眼图性能）

一通道

二通道

三通道

四通道

Receiver sensitivity (OMA) BER Bath Curve

  关于芯速联

  芯速联是一家以硅光技术为核心，为客户提供芯片产品、技术服务及完整解决方案的公司。公司的全自研硅光调制芯片经过多次流片，于2022年初实现量产，芯片与模块实测性能达到行业领先水准。公司商业落地进展迅速，目前已经与众多下游头部客户展开合作。融资方面，公司已获得中芯聚源、联通创投、宜通世纪、动平衡等知名产业内外资本的加注。

  关于硅光市场

  硅光技术作为后摩尔时代最重要的技术路径之一，受到业界的广泛关注。硅光技术主要应用于光通信、汽车、医疗健康、高性能计算等场景，其中落地最快、市场规模最大的场景为数据中心通信市场。随着数据量的爆发，数据中心对于通行速率的要求越来越高，正在加速向400G通信速率演进。在400G光模块方案中，硅光方案凭借其优异的性能以及成本优势，受到业界广泛关注，将成为400G的主流方案。根据LightCounting预测，全球硅光模块市场将在2026年达到近80亿美元，市场占有率将超过50%。