ICC讯(编译:Nina)光学芯片到芯片(Chip-to-chip)连接开发商Ayar Labs表示,它已经筹集了1.3亿美元的C轮融资。Boardman Bay Capital Management领投本轮融资,HPE(惠普企业)和NVIDIA(英伟达)也首次加入了之前的战略投资者Applied Ventures LLC、GlobalFoundries、英特尔资本(Intel Capital)和Lockheed Martin Ventures的行列。其他新的战略和金融投资者包括Agave SPV、Atreides Capital、Berkeley Frontier Fund、IAG Capital Partners、Infinitum Capital、Nautilus Venture Partners和Tyche Partners。他们加入了BlueSky Capital、Founders Fund、Playground Global和techhu Venture Partners等现有投资者的行列。
Ayar Labs开发了TeraPHY小芯片(Chiplets)和64波长外部SuperNova激光器,用于包括人工智能、高性能计算、云和电信在内的各种应用中的共封装光芯片对芯片通信。该公司已与GlobalFoundries合作生产小芯片;Lumentum、MACOM和Sivers Semiconductors协助激光生产;并宣布HPE成为其客户。今年早些时候,Ayar Labs的一位高管将2022年称为“规模年(Year of Scale)”,并称新资金将用于提高产量并进一步确保供应链合作伙伴的安全。该公司已经根据合同开始批量商业出货,预计到今年年底将出货数千台。
Ayar Labs首席执行官Charles Wuischpard表示:“整体融资规模远远超过我们最初的目标,这凸显了光学I/O的市场机会以及Ayar Labs在基于硅光子的互连解决方案方面的领导地位。此次融资使我们能够从今年开始,在质量、可靠性和规模化生产方面完全符合行业标准。”
Boardman Bay Capital Management首席投资官Will Graves表示:“作为一个成功运营了十多年的以技术为重点的跨界基金,Ayar Labs代表了我们迄今为止最大的私人投资。我们相信,基于硅光子学的光互连在数据中心和电信市场代表着巨大的新机遇,Ayar Labs 是这一新兴领域的领导者,拥有成熟的技术、出色的团队以及正确的生态系统合作伙伴和战略。”
NVIDIA首席科学家兼高级研究副总裁Bill Dally表示:“光学连接对于扩展加速计算集群以满足AI和HPC工作负载快速增长的需求非常重要。Ayar Labs拥有独特的光学I/O技术,可以满足扩展下一代基于硅光子的AI架构的需求。”