华为：没有自建芯片工厂的计划

讯石光通讯网发布时间:2022/4/27 20:37:05 编者:iccsz

摘要：华为轮值董事长胡厚崑表示，虽然面临芯片断供，但华为没有自建芯片厂的计划，产业分工是有要求的。

ICC讯 4月27日消息，在昨日的华为分析师大会上，华为轮值董事长胡厚崑接受了媒体采访。胡厚崑表示，虽然面临芯片断供，但华为没有自建芯片厂的计划，产业分工是有要求的。

另外，华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛解释称，芯片的产业链条非常长，包括设计、制造、封装等，在制造方面也有很多环节，包括华为在内的任何一家公司，都不可能自己解决，需要全产业链上下游共同努力。

汪涛还表示，美国对芯片供应脱钩带来的一个好处是，中国以及海外很多国家和区域，都加大了在半导体制造链条上投入，相信芯片供应短缺的情况在未来几年内可能得到解决，这样华为的芯片问题也能得到解决。

内容来自：中国半导体论坛
本文地址：http://www.iccsz.com//Site/CN/News/2022/04/28/20220428023843434547.htm 转载请保留文章出处
关键字: 华为芯片
文章标题:华为：没有自建芯片工厂的计划

【加入收藏夹】【推荐给好友】

1、凡本网注明“来源：讯石光通讯网”及标有原创的所有作品，版权均属于讯石光通讯网。未经允许禁止转载、摘编及镜像，违者必究。对于经过授权可以转载我方内容的单位，也必须保持转载文章、图像、音视频的完整性，并完整标注作者信息和本站来源。
2、免责声明，凡本网注明“来源：XXX（非讯石光通讯网）”的作品，均为转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。因可能存在第三方转载无法确定原网地址，若作品内容、版权争议和其它问题，请联系本网，将第一时间删除。
联系方式：讯石光通讯网新闻中心　电话：0755-82960080-168 Right

华为：没有自建芯片工厂的计划

相关新闻