武科大“5G光模块用Micro-TEC芯片的开发与产业化”项目通过鉴定

  ICC讯 11月4日，中国机械工业联合会组织召开了由北京国木武科电子有限公司、武汉科技大学、华中科技大学和湖北赛格瑞新能源科技有限公司共同完成的“5G光模块用Micro-TEC芯片的开发与产业化”项目成果鉴定会。受疫情影响，本次会议在线上举行，由北京和武汉两个会场组成。

  鉴定会由中国机械工业联合会主任马敬坤主持，鉴定委员会成员包括清华大学林元华教授、武汉理工大学赵文俞教授、北京大学李星国教授、武汉大学刘惠军教授，北京航空航天大学赵立东教授、北京工业大学杜文博教授、中国电子科技集团第十八研究所主任任保国高工。

  鉴定会上，武汉科技大学校长倪红卫教授致欢迎词，向一直以来关心、支持和帮助武汉科技大学发展的各位领导和专家表示诚挚谢意，希望通过鉴定，使该校科技成果奖项、科技成果转化更上一个台阶。华中科技大学材料科学与工程学院院长周华明教授、副院长杨君友教授，北京国木武科电子有限公司王君昆董事长，武科大校科发院院长高全杰教授、材冶学院院长顾华志教授及项目组成员参加会议。

  项目负责人樊希安教授做了成果汇报，详尽地向与会专家阐述了项目关键技术、创新点、技术成果及应用情况。鉴定委员会听取了完成单位的工作汇报，审查了相关资料，经过质询和讨论，鉴定委员会认为，该项目的总体技术达到国际先进水平，部分指标国际领先，同意通过鉴定。