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Marvell Technology公布截至2026年1月31日的第四季度及财年业绩。第四季度营收22.2亿美元,同比增长22%,创下新纪录;全年营收81.95亿美元,同比增长42%。得益于强劲的AI需求,公司数据中心业务表现突出,并对2027财年第一季度及全年增长持乐观预期。
Semtech宣布以约3400万美元现金收购InP光器件制造商HieFo,获得其激光器和增益芯片技术。此次收购旨在增强美国本土供应链能力,为1.6T/3.2T数据中心架构提供从光芯片到电芯片的完整解决方案,预计将在一年内实现盈利增长。
无晶圆厂光电子半导体公司PhotonIC Technologies近日推出基于其ROCS平台的完整产品组合。该平台利用全球多地的CMOS和SiGe工艺,旨在赋予终端客户对性能、地缘政治风险和制造策略更强的控制力与可预测性。公司已出货超4000万颗IC,并将于OFC 2026展示多款量产级芯片。
由MACOM和Semtech共同牵头,包括AMD、英伟达、思科等在内的十三家全球领先企业联合成立有源铜缆多源协议组织,旨在为下一代高速铜互连解决方案制定统一规范,以降低功耗、成本和延迟,并提升性能,加速行业互操作性与创新。
AI 算力发展推动 CPO 技术成为光通信核心,其测试面临多重损耗等痛点。Santec 推出 TSL-570 TypeU 超高功率可调谐激光器,以三大技术突破满足研发到量产测试需求,支撑产业发展。
US Conec、Sanwa Technologies与Hakusan三方达成协议,将合作开发并扩大MMC VSFF连接器及TMT插芯的供应。Sanwa将生产MMC连接器,Hakusan将利用其35年经验供应x12和x16光纤的TMT插芯。此举旨在强化供应链,满足超大规模数据中心及共封装光学等领域对高密度光连接方案日益增长的需求。
Lumen Technologies通过将其消费级光纤宽带部门出售给AT&T,并在光纤与云服务组合上取得新增长,朝着成为专注企业的技术基础设施公司目标迈进一步。其私有连接光纤平台(PCF)交易额已近130亿美元,将推动网络扩展至5800万光纤英里。同时,网络即服务(NaaS)业务增长强劲。
针对传统光器件检测三大痛点,Santec 推出 SPA-110 高精度光链路分析仪,基于 OFDR 技术实现 5 微米级超高分辨率检测,覆盖多波段、性能全面,精准定位多场景缺陷,助力光通信产业提质降本。
针对激光易受环境干扰导致频漂的痛点,Santec 推出激光锁频控制器 LLP-100,兼容三种主流稳频技术,将激光频率抖动从超 1MHz 优化至 40kHz,稳定性提升 25 倍,支撑多领域精密应用。
Aerotech、Santec和SENKO联合开发了PICAlign™ 架构——这是一套创新的主动对准系统,集成了高速运动控制、同步数据采集和先进的对准算法。
半导体公司Marvell近日以5.4亿美元收购XConn Technologies,这是继上月32.5亿美元收购Celestial AI后,在数据中心网络领域的又一布局。分析师指出,此举旨在扩展其交换机产品组合,获取高性能交换技术,并增强在AI内存带宽扩展方面的能力,以应对日益增长和复杂化的AI系统需求。
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