飞昂创新宣布完成数亿元B轮融资

  ICC讯 12月7日，中国高速光通讯芯片的领军企业-飞昂创新科技南通有限公司(以下简称“飞昂创新”)宣布完成数亿元B轮融资。本轮融资由经纬中国独家领投，联通中金、深创投、博华资本、南京俱成、湖杉资本、华工科技(000988)、苏州国发、云晖资本等多家知名投资机构及产业资本跟投。

  经纬中国合伙人王华东表示：“飞昂创新已在国内独家量产25G/100G平台系列芯片产品，且在主要的重要客户处批量出货，展现了其团队强大的研发能力及执行力。光通信以外，飞昂创新的核心技术及产品也可应用于消费电子有源光缆等场景。本轮经纬中国领投飞昂创新B轮融资，期待公司在产品线及应用场景加速拓展。”

  飞昂创新及其全资子公司(飞昂微电子科技南通有限公司、飞昂通讯科技南通有限公司)由斯坦福、伯克利和清华大学毕业的三位博士创办，核心技术为25G/100G/400G高速光电集成电路和集成光路，包括激光驱动器、跨导放大器、时钟数据恢复器等核心模拟及混合信号电路，拥有完全自主知识产权。

  公司针对高速光电收发系统，拥有完整的软硬件开发和高速测试能力，可为客户提供整套光互连解决方案，是目前我国唯一具备25G/100G高速光互连和光传输芯片量产能力并已实现规模商用的本土企业，打破了国外企业在这一领域的长期垄断，加速推动了国内25G/100G光通讯技术的大规模商业应用。

  飞昂创新联合创始人暨总经理白昀博士表示：“飞昂本轮募资将夯实公司后续发展的资本基础，未来公司将更积极对接主流业务合作伙伴，加大400G新技术及产品的投入力度，同时进一步提升芯片产品规模量产的品质管控及交付能力，持续巩固公司在国产高速光通讯电芯片领域的领先地位。飞昂将始终秉持求实创新、合作共赢的理念，以人才为本，持续加大科研投入，为客户提供具有创新性的产品和高品质的服务。”