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面向下一代数据中心和5G应用,飞昂创新近日发布了FA1451、FA1452和FA0153三款50G比特率PAM4芯片产品。
飞昂创新发布50G/200G线性TIA和DML驱动芯片,针对50G-PAM4和200G-PAM4应用,性能均达到业界先进水平,可为客户提供高性能的光电收发模拟解决方案。
12月7日,中国高速光通讯芯片的领军企业-飞昂创新科技南通有限公司宣布完成数亿元B轮融资。
“2019年中国光通信产业链核心竞争力”论坛大咖云集,讨论热烈,论坛由高雄科技大学施天从教授担任主持人,中科院赵玲娟教授、华兴激光罗帅博士、飞昂创新王祚栋博士、源杰半导体潘彦廷博士、敏芯半导体王任凡博士担任论坛嘉宾,大家围绕产业核心竞争力——芯片,分享自己对市场价格变动、芯片可靠性、性能、量产能力的看法,以及如何支持和满足下游客户的芯片需求机型深入分析,现场观众以提问方式与论坛嘉宾进行了交流互动。
中国高速光通讯芯片的领军企业-飞昂创新科技南通有限公司(以下简称“飞昂创新”,网址http://www.wingcomm.com),近日发布应用于QSFP28-CWDM4光模块的DFB驱动芯片。
9月2日—3日,讯石第十八届研讨会将在深圳大中华喜来登酒店六楼宴会厅隆重举办。在本届研讨会上,讯石将与业界知名专家,与大家共同探寻通信市场未来发展趋势。本期文章为您介绍第十八届讯石研讨会讲师嘉宾——飞昂创新COO王祚栋博士,飞昂创新科技南通有限公司(WINGCOMM)是国内首家实现量产25G/100G高速光互连收发芯片的企业
由海信宽带专家主持,来自中国联通、II-VI高意、剑桥科技、飞昂创新、优博创和仕佳光子专家组成的“核心光器件芯片发展探讨”,与观众分享当前行业现状和技术探讨。
在由讯石信息咨询承办的2019中国光网络研讨会(OPTiNET 2019)光器件专题会议上,中国高速光互连收发芯片的领军企业,飞昂创新科技南通有限公司(WINGCOMM,简称飞昂创新)作为国内首家实现量产25G/100G高速光互连收发芯片的企业,备受与会专家和企业的关注。飞昂创新科技CTO毛蔚博士发表《国产400G及硅光:成果与展望》行业报告,向近200名业界人士介绍光模块速率变化和飞昂芯片发展情况。
中国高速光通讯芯片的领军企业-飞昂创新科技南通有限公司,近日发布两项重磅技术:面向中长距应用的单模25Gb/s NRZ和面向中短距应用的多模50Gb/s PAM4完整电芯片收发解决方案。
中国高速光通讯芯片的领军企业-飞昂创新科技南通有限公司(网址http://www.wingcomm.com)近日宣布完成A轮战略融资。本轮融资由北京芯动能投资基金(国家集成电路大基金、京东方集团、北京亦庄国投母基金等共同发起设立)领投,中移创新产业基金(中国移动和国投共同发起设立)、上海聚源聚芯集成电路产业基金(中芯国际和国家集成电路大基金共同发起设立)、邦盛资本等多家著名机构及投资人参与投资。
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