飞昂创新科技将在iCVS 2023展示16Gbps车载SerDes芯片技术

  ICC讯 第三届中国自动驾驶年会(iCVS 2023)，将于2023年12月21-22日在上海举行。届时，飞昂创新科技将在现场演示全新16Gbps车载SerDes芯片技术。

  自动驾驶技术和车载娱乐系统正经历快速发展，推动了车载传感器和显示屏的数量和分辨率的大幅提升，这对车载网络(IVN)的带宽和架构提出了更高的需求。目前车载网络主要采用点对点架构，高速ADAS和显示屏像素数据在车载线束上的传输主要通过TI FPD-Link或ADI GMSL实现。FPD-Link和GMSL均为采用私有协议的车载SerDes技术。

  飞昂创新科技作为本土高速光通讯电芯片设计公司，核心技术为超高速DSP、CDR和光电接收和驱动电路。面向车载应用，飞昂基于自有的完整DSP技术，开发出16Gbps车载SerDes核心物理层IP。该技术采用先进CMOS工艺，遵循AEC-Q100车规设计规范，采用PAM4编码技术，可在15m标准车载线束(同轴线缆和屏蔽双绞线缆)上实现双向无损数据通讯、同轴线电力传输(Power Over Coax)等功能。

  最新FPD-Link3和GMSL3的最高速率为12Gbps，飞昂采用全新的DSP芯片架构，实现了更高的16Gbps速率，可支持更高分辨率的显示屏和ADAS传感器，并为更多高分辨率摄像头聚合及多高清显示屏菊花链提供了技术可行性。

  与FDP-Link和GMSL不同，飞昂面向开放IVN生态，其16Gbps PAM4技术路线符合ASA Speed Grade 5标准，也可兼顾IEEE 802.3ch 10Gbase-T1车载以太网标准(10G PAM4)。

  与普通SerDes不同，车载SerDes的设计难度更大：需要在单一传输介质上实现双向数据通讯，并在面对复杂车载环境时，保证电路可靠性和信号完整性。飞昂将和下游客户密切合作，开发完整的IVN收发芯片组。