飞昂创新科技发布25G单模和50G-PAM4多模完整IC技术方案

       ICCSZ讯 中国高速光通讯芯片的领军企业-飞昂创新科技南通有限公司（以下简称“飞昂创新”，网址http://www.wingcomm.com），近日发布两项重磅技术：面向中长距应用的单模25Gb/s NRZ和面向中短距应用的多模50Gb/s PAM4完整电芯片收发解决方案。

       单模25Gb/s NRZ 技术方案包含DFB Driver、TIA和CDR，主要应用于当前数据中心内的QSFP28-CWDM4和QSFP28-PSM4光收发器，以及5G无线前传中的SFP28-LR光收发器，是未来几年数据中心及5G建设中的核心光互连/光传输技术。目前，该技术方案已通过部分客户验证，主要技术指标达到业界领先水平。公司正在全力推进量产工作，预计将于2019年下半年实现规模量产。

25.8Gb/s光眼图（25G非制冷DFB激光器）

25.8Gb/s电眼图

       多模50Gb/s PAM4技术方案是业界首款基于PAM4 CDR技术的双通道100G高速光互连收发电芯片组。相比现有的（DSP+线性驱动/放大器）方案，PAM4 CDR方案具有极大的成本和功耗优势，SFP56-DD模块整体功耗将有望降至2W以下，是下一代400G数据中心实现中短距光互连的理想方案。光电性能及功耗均达到业界一流水平：

53.1Gb/s光眼图（25G VCSEL激光器）

53.1Gb/s电眼图 

       公司联合创始人暨总经理白昀博士表示：“飞昂创新这两项技术的发布，是公司持续快速发展的重要里程碑，进一步奠定了公司在国内高速光通讯芯片行业的绝对领先优势，标志着公司技术能力的可持续提升和产品线的快速扩展，并开始具备与国外领先企业全产品线竞争的实力。公司将继续致力于通过不断创新为广大客户提供有竞争力的优质解决方案，持续加大科研投入，积极推进相关产品的规模量产，为中国光通讯行业的健康快速发展贡献自己的力量。”

       飞昂创新及其全资子公司（飞昂微电子科技南通有限公司、飞昂通讯科技南通有限公司）由斯坦福、伯克利和清华毕业的三位博士创办，核心技术为25G/100G/400G高速光电集成电路和集成光路，拥有完全自主知识产权。公司自成立以来，专注于光通讯领域超高速光互连集成电路的产业化，通过集成激光驱动器、跨导放大器、时钟数据恢复器等核心模拟及混合信号电路，成功研发并量产光模块、有源光纤和光引擎中的核心电芯片产品，广泛应用于数据中心、无线基站、超级计算机等领域。公司针对高速光电收发系统，拥有完整的软硬件开发和高速测试能力，可为客户提供整套光互连解决方案，是目前我国唯一具备25G/100G高速光互连芯片量产能力并已实现规模商用的本土企业，打破了国外企业在这一领域的长期垄断，加速推动了国内25G/100G/400G光互连技术的大规模商业应用。

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