传日本政府有意邀请设厂 台积电：目前无相关计划

  ICC讯 外媒报导，日本政府有意邀请晶圆代工龙头台积电赴日投资设厂，与日本半导体设备供应商，携手建立日本半导体产业，对此，台积电回应，不排除任何可能，但目前没有相关计划，一切以客户需求为考量。

图片来源：台积电官网

  日本虽有专精半导体制造设备或材料的企业，但在半导体成品生产上，仍无法跟上其他国外企业的脚步，据外媒报导，日本政府因此有意招揽拥有制造尖端半导体成品能力的海外企业，到日本投资与当地企业共组联盟，以确保日本国内拥有半导体尖端技术生产能力为目标。
  报导指出，目前已知日本政府将以招揽台积电为主，协调给予到日本设厂补助，也有意与韩国三星电子或欧美企业合作。
  就台积电本身来看，其赴海外设厂的投资考量，包括规模经济、成本、人力与供应链等三大要素。在日本生产虽有制造设备或材料等供应链，但相较于台湾拥有包括IC 设计、封测、记忆体、材料与设备厂，及PCB 模组等，产业链完整，群聚效应强，在日本缺乏完整产业链，制造晶圆的成本仍相对高昂。
  而从规模经济来看，目前美国客户包括苹果、Google、高通、英特尔、辉达、超微、赛灵思等，从苹果iPhone 到美国政府军用芯片，都采用台积电晶圆代工技术，美国市场营收占比约6成，在美设厂可就近服务美国当地客户。
  反观日本地区，台积电营收占比仅约5%，若在日设厂，恐难以达到规模经济效益。即便日本政府传出有意祭出数千亿日圆的补助，但对台积电来说，诱因可能也不大。