2019年全球PCB产值小跌 5G或成产业强心针

  ICC讯 受到终端需求下降，加上汇率贬值影响，2019年全球电路板产值为683亿美元，较2018年691亿美元微幅衰退-1.2%。手机是电路板最主要的应用出海口，在手机出货连续第三年出现衰退，且衰退幅度高于前二年的情况下，整体电路板产值却能维持平稳，5G前期基础建设是一大关键。虽然新冠肺炎打乱了5G的进展，但全球电路板产业前四强，台、中、日、韩仍各自在5G竞局中拼搏，等待疫情结束后的曙光。

  据台湾印刷电路板产业协会的分析报告指出，中国电路板厂商在2018~2019的全球市占率从23.0%成长到26.5%，是2019年市占率唯一成长的族群，产值成长率达13.9% ，其中最大关键就是5G基地台拉抬相关电路板供应商的高度成长。而从去年起，虽然美中贸易战发起抵制华为行动，但以目前全球各国采用华为设备态度，华为在5G时代的市占率仍有成长的空间。

  除了华为之外，许多大陆5G基础设备也多采用如深南，方正，博敏，深联、崇达等大陆电路板厂商产品，对于带动中国电路产值有很大的助益。除此之外，中国在5G基础设施供应链完整，同时当地的电路板材料厂商逐步实现材料自给化，中国的PCB产业已串起一条龙供应链。虽然全球现阶段仍处于防疫控疫阶段，但中国政府仍不断加码5G基础建设与强推5G内需，有国家政策当助力，让中国大陆在5G竞局更是如虎添翼。

  相较于台、中、韩在全球市占率的稳健，日本电路板2019年海内外总产值为118.2亿美元，在2018~2019的全球市占率从19.1%下滑到17.3%，成为全球各国产值衰退最大的族群，衰退达10.4%。

  从日本电路板产业的产品布局来看，日本软板公司为了避免手机应用激烈竞争下，侵蚀到公司的获利水准，而采用去手机近汽车、机器人、生医等新兴应用的策略，成果如何仍待观察。但可以预期的是，在5G竞局中，相对前期基础建设及5G智慧型手机电路板商机，日本厂商更着重在5G普及后的各式新兴利基型应用、如机器人、感测医疗。

  另外，由于日本在材料端厚实的商业竞争力，未来5G环境下材料在电路板将扮演更重要的决定性角色，像是Panasonic、Hitachi Chemical均在高频/高速材料端已有完整布局，包括载板、硬板及软板都有相对应的材料，Murata、Kuraray、Kaneka各自在软板材料进行开发，Mitsubishi Gas Chemical则是以BT发展高频载板需求，以目前日本厂商在电路板5G材料布局来看，无疑是全球最完整并具竞争力的国家，也让日本电路板产业仍有放手一搏的机会。

  韩国电路板产业在近年表现虽不算特别突出，但受惠于国产品牌的加持，仍维持一定的市占率，2019年海内外产值92.2亿美元，成长率-4.8%，然而韩国电路板主要厂商之一的LG Innotek因着眼于HDI市场竞争愈趋激烈，决定在2020年中正式退出PCB市场，SEMCO也退出在中国HDI的生产，所遗留之缺口是否能由其他韩厂全数承接有待观察。

  至于在5G竞局的布局，三星在5G以毫米波28GHz为主要发展方向，借此区隔华为以Sub 6G为主力的布局，预估将和Nokia及Ericsson争夺欧美及日本市场。而以韩国电路板厂商的产品布局，初期基地台建设所能带动的商机有限，但后续智慧型手机、或是车载等5G应用，将由韩国三星、LG、现代等品牌串连产业链进行团体战。值得留意的是韩国5G设备的关键零组件几乎皆掌握在日本厂商手中，日韩两国之间贸易制裁发展，势必将影响到韩国的5G建置。

  台湾电路板产业近年受同业竞争加剧，成长依旧持稳，2019年以31.4%占有率站稳全球第一的席位。在5G竞局的发展上，台湾具备先进半导体、PCB高阶技术制造优势，如5G基础建设中所需的晶片、ABF载板、IC载板、多层高频硬板等高阶产品已开始发酵，材料厂商在5G材料亦多有着墨，如欣兴、台耀、景硕等厂商近年在台的投资计画，均纷纷布局5G通讯高阶与智慧制造新产能。不过随着高阶产品应用后势持续看好，竞争者竞相切入高阶产品生产，可预期市场竞争将加剧，台湾以电子科技的先天优势，对电路板产业可望带动加乘效应。

  新冠肺炎疫情对全球经济体的影响尚未停歇，从最初在中国大陆点燃的缺料缺工危机，一路烧到欧美市场，拉起缺订单警报，不过在疫情燃烧同时，新冠肺炎有别于2003年的SARS疫情监控模式，各国透过数位科技监控疫情发展，已提早预见5G、云端及AI等『转机』，如口罩媒合系统、远端教学、智慧诊疗、产业风控AI化等未来数位生活情境因此提前启动，就整体2020年的发展趋势来看，5G仍旧是带动产业经济成长的关键动能，待疫情结束，相信5G可以再为全球产业注入一股活水。