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为满足5G高频、高速通讯需求,电路板材料需要具备更优异的高频特性与更低的讯号损失,且重量最好能更轻量化,成本亦不能太高。为满足市场需求,3M推出新一代中空玻璃球材料。该材料具有重量轻、讯号损失低与低成本三大特色,是一种性能优异、低介电常数的高频高速(HSHF)树脂填料。
随着5G建设的持续推进,精密微电子以及航空船舶等工业领域得到了进一步的发展,而这些领域都涵盖了PCB电路板的应用。在这些微电子行业的不断发展同时,我们会发现电子元器件的制造逐渐微型化、轻薄化,对精度的要求也越来越高,而激光焊接作为微电子行业最常用的加工技术,这势必对PCB电路板的焊接程度提出越来越高的要求。
近日,紫光同创在接受天风证券调研时对外表示,公司FPGA产品已经应用于通信领域,主要应用场景有2G语音城际分组传送网、4G接入/传送应用、刚刚进入到一些5G电路板等。
受到终端需求下降,加上汇率贬值影响,目前又受疫情冲击,PCB电路板产值下降。目前各大厂商都在5G竞局中拼搏,待疫情结束,相信5G可以再为全球产业注入一股活水。
珠海斗门超毅电子有限公司(简称“Multek”)上个月获得媒体重点报道了前所未有的环保佳绩。知名新闻媒体例如搜狐、珠海特区报、珠海特报以及其他新闻媒体报道了最近期的中国环境保护厅对广东省电路板生产厂家的评级。Multek 是广东省唯一一家获得三个绿牌的电路板制造商,绿牌也是由政府部门颁发的环保评定的最高级别。
近日,讯石会员大家庭迎来新成员——珠海斗门超毅实业有限公司的加入,超毅Multek是一家领先的印制电路板技术增值制造商,提供广泛的印制电路板工程和制造技术,包括高密度互连、多层、挠性电路和组件解决方案。
华芯投资管理有限责任公司的子公司Unic Capital Management同意以5.8亿美元现金,收购美国半导体测试公司Xcerra。该交易有待美国外资审议委员会(CFIUS)的批准。 Xcerra从事半导体和电路板测试设备的设计和生产,不生产半导体。按照合并协议条款,该公司可在接下来的35天寻找其他买家。
据近日报道,欧盟已于2016年2月1日启动ICT-STREAMS项目,研发电路板级高速芯片到芯片通信的收发机和路由技术,目标是将先进刀片服务器密度提升4倍,吞吐量增加16倍,功耗降为原来的1/10。
硅光子技术的应用范围有望从目前的主要用途——电路板间的数据传输扩大到芯片间和芯片内的传输。预计这方面的应用将在2020年前后实现实用化。
富士通宣布成功商业化了一款带柔性印制电路板电接口的100G/400G铌酸锂调制器。新产品能以最小的波长啁啾进行调制。
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