OPTiNET2019 | 飞昂创新毛蔚：国产400G光通讯芯片与硅光技术成果及展望

  ICCSZ讯 6月13日上午，在由讯石信息咨询承办的2019中国光网络研讨会(OPTiNET 2019)光器件专题会议上，中国高速光互连收发芯片的领军企业，飞昂创新科技南通有限公司(WINGCOMM，简称飞昂创新)作为国内首家实现量产25G/100G高速光互连收发芯片的企业，备受与会专家和企业的关注。飞昂创新科技CTO毛蔚博士发表《国产400G及硅光：成果与展望》行业报告，向近200名业界人士介绍光模块速率变化和飞昂芯片发展情况。

  毛蔚博士表示，光子集成电路(PIC)是模拟集成电路、数字集成电路和光学的三个学科的交叉集合，在电信和数通领域有广泛的应用。她以数据中心典型的Spine-Leaf脊叶架构为例，指出当前数据中心主流速率是25G/100G光模块，新一代产品将是更高速的100G/200G/400G，其中核心的光电芯片主要由日本美国厂商供应，但毛蔚博士指出，我国高速光电芯片也取得了长足的进展。
  作为国产光通信芯片的重要代表之一，飞昂创新近期发布了面向中长距应用的单模25Gb/s NRZ和面向中短距应用的多模50Gb/s PAM4完整电芯片收发解决方案，有力地推动了我国高端光通信芯片的升级突破，帮助光模块企业降低成本。
  毛蔚博士以短距离多模光纤应用为例，25G AOC/100G AOC/SR4是市场上非常成熟的产品，作为核心的25G、4x25G多模电芯片，飞昂创新已经实现了批量出货，应用于CWDM4的单模电芯片也即将量产，但公司不满足于现状，投入大量研发资源用于400G芯片，向400G迈进。毛蔚博士向观众汇报，飞昂创新50G PAM4技术的电芯片已经开发成功，目前处在送样验证阶段。
  高速光器件的速率提升并不依赖光器件性能的上升，而是得益于集成电路芯片性能增强所带来的升级。毛蔚博士表示，以短距离为例，新一代高端模块仍使用现有的25G Vcsel，但在电芯片部分采用PAM4调制技术，使单通道25G速率提升到50G速率，这样100G AOC就可以做成双通道的2X50G，发射端使用双通道的LDD+PAM4 CDR来驱动两颗Vcsel激光器，在接收端也使用双通道的TIA+CDR，搭配两个PD。以此类推，200G AOC可以是四通道4x50G，400G AOC是八通道8X50G，有助于高端光模块良率的提升。
  毛蔚博士还展示了飞昂创新的PAM4芯片演示，她表示采用PAM4调制，配套25G Vcsel器件可以达到50G速率，为高速光模块控制通道数量提供了解决空间，因为光模块通道数量越多，良率稳定性越低，成本越高。随着数据中心规模建设和5G商用开始部署，高速光模块将迎来需求爆发的市场机遇，十分考验厂商的出货能力。
    飞昂创新单模25G和50G PAM4高速芯片研制成功，不仅打破高端光通信芯片被国外垄断的局面，让光通信高端芯片市场出现中国企业的身影，还帮助光模块企业降低成本，助力5G商用和数据中心发展。