测试与测量设备供应商Keysight与Credo合作开创一种方法，让数据中心运营商可以在Ixia AresONE测试系统上，利用具备PAM4 400GbE功能的测试端口来连接和测试基于NRZ调制的100GbE网络设备，该方法还利用了Credo HiWire有源电缆(Active Electrical Cable ，AEC)技术。技术搭配可以实现必要的信号速率转换和前向纠错(FEC)转换。

Cadence(铿腾电子)宣布，公司开始供应基于TSMC(台积电)N7和N6制程技术的56G长距离SerDes IP。IP可以支持诸如超大规模计算、云数据中心和光网络以及5G移动基础设施部署等多个应用。Cadence表示IP还可以应用于人工智能(AI)和机器学习领域。新型PAM4 56G-LR SerDes是基于Cadence可靠的多速率DSP技术。基于TSMC N7/N6制程的56G长距SerDes IP将加速100G/400G网络的采用和部署。”

近日，高科大与台大合作发表超世代大容量硅光子晶片，其传输架构由高科大电机与资讯学院院长施天从教授于2018年所提出的4波长、4光纤传输结构，晶片尺寸为5mm x 5mm，采用PAM4讯号格式，总传输率可达到1600G，为目前相关研究领域中，单位晶片面积上的总传输率最高的发射端硅光子晶片，并已经初步验证通过1600G传输之可行性。

Inphi创始人Loi Nguyen发布了一篇题为“互联网3.0的兴起(The Rise of Internet 3.0)”的博客，讲诉了从Internet 1.0的泡沫，到金融危机后的Internet 2.0，再到当前COVID-19带来的Internet 3.0，并介绍了Internet 3.0时代所需的光通信技术：相干、PAM4、边缘计算、分布式云数据中心架构和高度集成的电光解决方案等。

MaxLinear截至2020年3月31日的第一季度销售收入为6200万美元，环比下滑11%，同比下滑27%。表现符合预期，其中400G和100G PAM4产品表现出色。公司预计第二季度销售收入将在6000-6400万美元之间。

开放光学系统开发商Smartoptics宣布已向日本通信服务提供商Mixi供应DCP-M8开放线路系统(Open Line System，OLS)，该系统将PAM4 100G DWDM连接部署在Mixi光纤网络基础设施中。

英特尔公司的一款采用PAM4调制，116 Gbps高速率、长距离的收发器测试芯片。这款收发器测试芯片搭载了英特尔10 nm制程技术，兼容CEI-112G-LR-PAM4规范定义的最高速率。测试芯片的116 Gbps运行速率展现了高速收发器设计对当前100/200/400 GbE标准增加容限(margin)的作用，可以支持最新协议和前向纠错(FEC)标准。

MaxLinear公司宣布uSenlight公司已选择MaxLinear的MxL93542 Telluride PAM4 DSP来开发其下一代400-DR4和FR4光模块。

从成本上看，由于数据中心光器件成本占整个数据中心网络设备成本的一半以上，由于PAM4技术的引入，400G光器件单Bit成本比200G光模块更具优势，光模块部署成本将直接带动整个整体建网成本的下降。

Lumentum推出三款突破性的新型高速数据通信激光芯片：100G PAM4非制冷EML，50G PAM4 VCSEL，和50G PAM4 DML，以支持未来不断增长的超大规模数据中心和5G无线应用。

Inphi Corporation宣布出样新型Spica? 800G 7nm PAM4 DSP芯片，这是世界首款800Gbps和8x100Gbps PAM4 DSP产品，满足800GQSFP-DD800和OSFP类型的光收发器模块应用需求。高度集成的Spica800G平台覆盖了Inphi高性能、低功耗PAM4 DSP系列、以及市场领先的低功耗线性激光驱动器(linear driver)和跨阻放大器(TIA)系列。