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米硅科技112G PAM4模拟CDR芯片荣获LightCounting OPTiNET 光通信初创公司最佳产品奖。
泽达半导体在2025年光电子与通信会议上宣布成功开发100G PAM4电吸收调制激光器(EML),性能优异,符合国际标准,已具备量产能力,助力国产光芯片替代。
联讯仪器宣布推出内置时钟恢复的采样示波器DCA1065和独立时钟恢复单元CR3302,满足最新1.6T AI光互连算力接口 / 单波224Gbps PAM4信号时钟提取和眼图分析。
OIF近日举办的 "AI场景下448Gbps信号技术研讨会",共同探讨实现448G信号传输的路径——这是迈向3.2T光器件的关键技术突破。光学通道将继续采用PAM4调制格式已成定论,而电气通道领域PAM6目前领先,但相关争论仍在持续。
光通信IC芯片组市场预计将在2025至2030年间以17%的年复合增长率持续扩张,总销售额将从2024年的约35亿美元增长至2030年的超110亿美元。
长光华芯100G、200G PAM4高速光芯片亮相OFC 2025展会,对高端国产光芯片产品缺失有力补充,同时公司具备充足的产能,拥有供应全球市场的能力,能够弥补海外厂商供应不足或因贸易壁垒而导致的价格劣势等问题。
长光华芯100G PAM4 VCSEL芯片获得光通信年度创新大奖Lightwave Innovation Reviews。
Marvell宣布与3M、安费诺、博创、立讯精密和TE Connectivity等AEC合作伙伴共同在OFC 2025展示800G和1.6T Alaska® A PAM4 DSP解决方案。其中Alaska A 1.6T PAM4 DSP是业界首款面向200G/通道加速基础设施架构的AEC DSP,而支持100G/通道的Alaska A 800G PAM4 DSP则可实现最长7米的连接。
Marvell将在OFC 2025展会上展示业界首个完整的224 Gbaud 400G/通道电光链路技术。这项技术曾被认为不可能实现,但Marvell现已在真实硅芯片上验证其可行性。
25Gbps方案助力现有网络从10Gbps升级至25Gbps(C波段/DWDM),采用Bifrost自主研发的50Gbps PAM4硅光收发芯片的50Gbps方案满足MOPA联盟6G移动网络50Gbps前传需求。Bifrost将与比利时新成立的ESTEL光模块生产公司共同开发并生产Bifrost全系列准相干光模块。
MaxLinear将在OFC2025展会上重磅展示其下一代1.6T Rushmore及400G/800G Keystone PAM4 DSP产品。
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