ICCSZ讯(编译:Nina)美国加州时间,2018年3月6日--Oclaro公司(纳斯达克:OCLR)今天宣布推出业界首款高带宽1310nm光子集成电路(Photonic Integrated Circuit,PIC)。该PIC集成了DFB激光器和Mach Zehnder调制器,适用于使用CWDM波长的数据中心内应用。利用Oclaro久经考验的短距离应用1310nm DFB激光器和磷化铟高带宽调制器技术,新系列芯片将帮助实现数据中心园区之间的更高速连接。
Oclaro的1310nm DFP-MZ PIC设计用于解决最具挑战性的配置,尤其是高带宽和光信号纯度对克服潜在的光纤和连接器损耗至关重要的场景。该产品补充了Oclaro全套磷化铟DML和EML激光器产品组合,这些产品都是专门设计用于满足数据中心单模光纤基础设施需求。
这款新的PIC可以支持PAM4调制所需的高数据速率、高消光比和良好线性等需求,同时提供每波长50Gbps和每波长100Gbps版本,还支持四种CWDM固定波长。
Oclaro的DFB-MZ芯片系列目前可以出样,预计将于2018年7月投入量产。Oclaro还将在今年OFC展会期间展示各种产品组合,公司展位号为2812。