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阿里云宣布全球首款基于OIF标准封装的3.2T NPO模块成功点亮,标志着全光Scale-up 迈入工程落地新阶段。该模块基于两颗16通道收发一体硅光芯片,搭配线性直驱 Driver/TIA芯片,采用成熟的2D封装工艺,将光子集成电路(PIC)与电子集成电路(EIC)倒装集成于mSAP基板上,具备快速量产潜力。
Aerotech、Santec和SENKO联合开发了PICAlign™ 架构——这是一套创新的主动对准系统,集成了高速运动控制、同步数据采集和先进的对准算法。
据报道,亚马逊正与OpenAI谈判,考虑向其投资至少500亿美元。此举可能帮助OpenAI完成其寻求的千亿美元融资目标,使其估值飙升至8300亿美元。然而,鉴于亚马逊已向OpenAI的竞争对手Anthropic投入巨资,此举尤为引人注目。
据《金融时报》报道,AI初创公司Anthropic将其最新一轮融资目标从100亿美元翻倍至200亿美元,公司估值达3500亿美元,超越OpenAI。红杉资本领投,罕见地同时支持互为竞争对手的Anthropic与OpenAI。此举彰显了投资者对AI基础设施的狂热需求,并为该公司2026年潜在的公开上市奠定基础。
在2026年西部光电展及PIC Summit USA会议上,业内专家聚焦共封装光学(CPO)技术。尽管以博通、英伟达为首的巨头及众多初创公司正构建CPO生态系统,其大规模部署仍面临关键障碍:主要云服务客户的采用决策。分析指出,首批部署或由勇于冒险的企业在小型AI集群中启动,而超大规模应用需待亚马逊、谷歌、微软等至少一家头部云厂商亮起“绿灯”。
爱立信作为唯一一家无线接入网(RAN)供应商,加入了新成立的Agentic AI基金会(AAIF)。该基金会旨在为包括Anthropic的MCP在内的关键AI项目提供开源治理。爱立信表示,此举是为了确保无线网络能够支持自主AI智能体跨供应商、跨行业、跨国界安全互操作,为迎接AI未来做好准备。
2025年IEEE光子学大会(IPC 2025)于2025年11月9日至13日在新加坡成功举办,标志着这一旗舰会议首次在亚洲举办。本次会议恰逢IEEE光子学学会成立60周年,并见证了该学会与IEEE系统理事会签署战略合作备忘录(MOU),同时完成了新一届领导层交接。
随着AI革命兴起,英伟达凭借其高性能GPU获得了巨额利润与现金储备,并以此大规模投资AI初创公司。2025年,英伟达参与了近67笔风投交易,远超2024年。其投资旨在扩展AI生态,覆盖从OpenAI、Anthropic等巨头到众多细分领域创新者,显示出构建广泛产业影响力的深远布局。
Semright新品发布:PXIe模块化200V单通道精密源表 S2017C,助力光通信三大领域测试:核心光电器件测试与表征、集成光子芯片(PIC)与硅光芯片测试、光电子子系统与模块测试。
亚马逊CEO Andy Jassy近日表示,其自研AI芯片Trainium2已是一项营收达数十亿美元的业务,拥有超百万颗芯片投产及超过10万家公司使用。他称该芯片在性价比上优于其他GPU选项。同时,AWS透露其大客户Anthropic正使用超50万颗Trainium2芯片开发Claude下一代模型。
Anthropic宣布投入500亿美元自建数据中心,继OpenAI后又一AI巨头布局算力基础设施。分析师指出,此举旨在摆脱对超大规模云厂商的依赖,掌控算力供应与成本。专家警告,若AI原生企业转向自建设施,公有云厂商将面临利润压力。
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