恩智浦拟关闭四座8英寸晶圆厂 加速转向12英寸生产

  ICC讯  据TrendForce援引《EE Times中国版》和荷兰媒体《de Gelderlander》报道，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）计划关闭四座8英寸（200mm）晶圆厂——其中一座位于荷兰，三座位于美国，作为向12英寸（300mm）晶圆生产战略转型的一部分。

  荷兰奈梅亨工厂是本次关闭计划中规模最大的生产基地，拥有约1,700名员工，主要负责恩智浦汽车芯片制造。TechZine指出，此次决策源于200mm技术的局限性——其芯片产量远低于300mm晶圆。恩智浦计划通过投资新加坡和德国的新厂实现生产现代化。尽管奈梅亨工厂可能尽快启动关闭程序，但考虑过渡期或长达十年，意味着停产将分阶段进行。

  2024年6月，恩智浦与台积电关联企业世界先进（VIS）宣布成立合资企业VSMC，共同在新加坡建设300mm晶圆厂。据Evertiq此前报道，该厂预计2027年量产，2029年目标月产能达5.5万片晶圆，将成为亚太区重要制造中心。此外，恩智浦还参与由台积电、博世（Bosch）和英飞凌（Infineon）主导的欧洲半导体制造公司（ESMC），在德国德累斯顿建设300mm晶圆厂，计划2027年底投产。

  今年2月，恩智浦曾宣布因市场压力可能裁员1,800人，此次工厂关闭被视为其重组计划的一部分。