台印合作共建12吋晶圆厂印度首座商业半导体制造厂

  ICC讯 力积电和印度塔塔集团合作兴建大型12吋晶圆厂的动土典礼于13日举行，涉及三项目共斥资150亿美元，其中包括印度首座商业半导体制造厂，专门生产28奈米晶片。印度台北协会会长叶达夫表示，这项合作具有重大历史意义，更强化印度与台湾持续增长的科技伙伴关系。

  印度台北协会于13日线上参与「印度科技日：为印度前景打造晶片」开幕仪式，外交部次长田中光、行政院经贸谈判办公室副总谈判代表杨珍妮、电电公会理事长李诗钦等人出席参与。叶达夫表示，这不仅是双边关系深化的证明，更具有全球技术领域合作的重要性。

  印度总理莫迪（Narendra Modi）视讯出席表示，「今天是历史性的一天，我们正在改写历史，朝向光明的未来迈出坚定的一步」，强调活动突显印度和台湾在半导体领域持续成长的双边连结。

  印度台北协会指出，在古吉拉特邦多雷拉特别投资区（Dholera Special Investment Region）的晶圆厂，斥资110亿美元，是塔塔电子（TEPL）与台湾力晶积成电子制造（PSMC）的合作，这是印度首座商业半导体制造厂，专门生产28奈米晶片，预计将于2026年底投产。

  此外，在阿萨姆邦的马里冈（Morigaon）塔塔电子的封装厂，共投资32.6亿美元，绿地计划有望提供超过3万个就业机会。而在古吉拉特邦的萨纳恩德（Sanand）CG Power and Industrial Solutions Limited将在修正后的半导体ATMP计划下，建立另一个封装测试厂，投资9亿美元，并对全面推动印度半导体产业的发展提供助益。