恩智浦公布第三季度财报 预计全年表现持平

  ICC讯（编译：Nina）荷兰埃因霍温，2023年11月6日--NXP Semiconductors N.V.(纳斯达克：NXPI)(简称“恩智浦”)公布了其截至2023年10月1日的第三季度财务业绩。

  恩智浦总裁兼首席执行官Kurt Sievers表示：“恩智浦季度收入为34.3亿美元，比预期的中间点高出3400万美元。移动、工业和物联网以及汽车终端市场的收入趋势均与预期持平或好于预期，而通信基础设施和其他终端市场的收入趋势略低于预期。我们第三季度的业绩和第四季度预期范围的中间点表明，在充满挑战和周期性的市场环境中，2023年全年的收入将与2022年持平。”

  2023年第三季度表现

  - 营收34.3亿美元，同比微幅下滑0.3%。

  - GAAP毛利率57.2%，上个季度57.0%，去年同期57.1%。非GAAP毛利率58.5%，上个季度58.4%，去年同期58.0%。

  - GAAP每股摊薄收益3.01美元，上个季度每股摊薄收益2.67美元。非GAAP每股摊薄收益3.70美元，上个季度每股摊薄收益3.43美元。

  - 来自汽车市场的营收18.91亿美元，同比增长5%，环比增长1%。来自工业和物联网市场的营收6.07亿美元，同比下滑15%，环比增长5%。来自移动市场的营收3.77亿美元，同比下滑8%，环比增长33%。来自通信基础设施和其他市场的营收5.59亿美元，同比增长8%，环比下滑2%。

  - 2023年第三季度，恩智浦继续执行其资本回报政策，支付了2.62亿美元的现金股息，并回购了3.06亿美元的普通股。

  - 2023年8月4日，半导体行业参与者博世、英飞凌、北欧半导体、恩智浦和高通技术公司宣布计划成立一家合资公司，旨在推动RISC-V在全球的采用。

  - 2023年8月8日，台积电、博世、英飞凌和恩智浦宣布计划在德国德累斯顿成立一家合资企业欧洲半导体制造公司(ESMC)GmbH，主要为汽车和工业部门提供先进的半导体制造服务。计划中的300mm晶圆厂合资企业将由台积电持有70%的股份，博世、英飞凌和恩智浦各持有10%的股权。

  - 2023年9月19日，恩智浦宣布，将通过第二个欧洲共同关注微电子和通信技术重要项目(Important Project of Common European Interest on Microelectronics and Communication Technologies，IPCEI ME/CT)提供的赠款，加强其欧洲研发。恩智浦在奥地利、德国、荷兰和罗马尼亚的专门团队将推动创新，包括软件定义汽车的5纳米设计、汽车中的雷达和电池管理系统、超宽带以及人工智能(AI)、RISC-V和后量子密码学。

  2023年第四季度展望

  - 营收预计将在33-35亿美元之间，按中间值计算，同比增长3%，环比下滑1%。

  - GAAP毛利率将在56.5-57.6%之间，非GAAP毛利率将在58.0%-59.0%之间。

  - GAAP每股摊薄收益将在2.71-3.13美元之间，非GAAP每股摊薄收益将在3.44-3.86美元之间。