NEC为Rakuten的大规模MIMO 5G选择了NXP的RF Airfast多芯片模块

  ICC讯(编译：Vicki)NXP® Semiconductors N.V. 和NEC Corporation宣布，NEC选择NXP为日本领先的移动网络运营商乐天移动提供射频Airfast多芯片模块，这些模块将被应用到大型MIMO 5G天线无线单元(RU)中。

  NEC的Massive MIMO 5G天线RU具有5G开放式虚拟无线电接入网络(vRAN)接口，并已被Rakuten Mobile用作其完全虚拟化的云原生移动网络。 RU利用极其精确的数字波束形成实现高效的大容量传输，并且由于通过提高电路集成水平实现了小型化，易于安装。

  NXP的新型AFSC5G40E38 RF Airfast多芯片模块是为满足日本5G基础设施部署的频率和功率要求而开发的。该设备是正在开发的NXP RF Airfast多芯片模块扩展产品组合的一部分，以支持在全球范围内部署5G基础设施。NXP的RF Airfast多芯片模块为不同地区的频率和功率提供了通用的覆盖范围，从而为网络移动运营商缩短了产品上市时间。

  NEC与Rakuten Mobile合作开发和制造了5G基础架构，该基础架构利用了NXP的RF Airfast多芯片模块。

  NEC无线接入解决方案部副总经理Kazushi Tsuji表示：“NXP 5G RF Airfast多芯片模块支持日本5G基础设施所需的频率和功率水平。这项技术的灵活性，集成性和性能使我们能够快速有效地开发用于5G基础设施的无线电产品。我们很高兴与Rakuten和NXP合作，为最终用户提供5G体验。”

  NXP无线电功率部执行副总裁兼总经理Paul Hart表示：“NXP一直努力向技术领先发展。这种伙伴关系凸显了我们向世界各地的国家提供高级5G体验的愿景。NXP的Airfast多芯片模块为5G基础架构系统提供了高水平的集成，易用性和性能。”