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NEC
携手微软等联盟推进I-2SEA项目,预计2029年投入运营
NEC
与Lightstorm、微软等企业联盟签署印度—东南亚(I-2SEA)海底光缆系统供应合同。该系统全长约3600公里,连接印度、马来西亚和新加坡,预计2029年投运,旨在满足AI与云服务驱动的大容量通信需求,加强区域数字基础设施、提升网络韧性与通信线路多元化。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/07/06/20260706010302113680.htm
2026/7/6
BAE系统与
NEC
合作推进日本主动网络防御能力
BAE系统公司与
NEC
株式会社签署谅解备忘录,将整合双方在主动网络防御领域的专业优势,为日本政府提供网络安全解决方案。双方还将探索建立业务合作框架,汇聚英日两国网络安全及国家安全领域的行业力量,共同推动集体网络韧性,支持两国高技能网络行业发展。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/06/16/20260616010825202431.htm
2026/6/16
线上会议 | AI × Connect AI 高速互连论坛 预约观看
6月30日ICC讯石联合是德科技(Keysight)举办【在线会议—AI × Connect AI 高速互连论坛】。特邀博通(Broadcom)、光迅科技等产业伙伴一起,共同探讨 AI 高速互连领域的最新趋势与测试挑战,涵盖 NPO/CPO、Scale-up/Scale-out、FITS 物理层测试、AI 高速线缆、1.6T 光通信及高速 PCB 测试等热点方向。欢迎预约观看。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/06/05/20260605082059699240.htm
2026/6/5
NTT DOCOMO等成功演示6G毫米波多车高速通信技术
NTT DOCOMO、
NEC
与NTT联合开发面向6G的毫米波通信技术,融合分布式MIMO与基站侧信号预补偿,解决多辆高速车辆同时通信的质量下降问题。2026年3月在隧道试验中,两辆对向行驶车辆以60公里时速实现稳定传输,平均吞吐量560Mbps,较传统方法提升约1.3倍,边缘性能提升约1.8倍,为自动驾驶、车载XR等6G应用奠定基础。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/05/26/20260526014946062687.htm
2026/5/26
NEC
完成东密克罗尼西亚海底光缆系统(EMCS)建设并正式移交
NEC
已完成东密克罗尼西亚海底光缆系统(EMCS)建设并正式移交。该光缆全长约2250公里,连接密克罗尼西亚联邦、基里巴斯和瑙鲁三个太平洋岛国及四个岛屿,科斯雷、塔拉瓦和瑙鲁首次实现光纤海底光缆连接,结束了依赖卫星通信的历史。项目由澳大利亚、日本和美国政府提供赠款支持,将提升该地区高速互联网通信的可靠性,促进数字化及经济社会发展。
NEC
凭借60余年海底光缆经验为项目提供全流程系统集成服务,获各方高度评价。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/05/18/20260518011030532066.htm
2026/5/18
NEC
完成收购CSG,子公司Netcracker掌舵
NEC
宣布已完成对美国软件公司CSG Systems的收购,由其全资子公司Netcracker主导合并后业务的运营与整合。Netcracker董事长兼CEO安德鲁·费恩伯格将出任合并组织负责人。双方整合CSG在业务支撑系统、客户体验及支付方案的优势,与Netcracker在数字BSS/OSS、AI驱动自动化及云原生平台方面的领先能力,打造统一的AI驱动数字平台,覆盖客户互动、变现及运营全生命周期,助力全球电信及跨行业客户实现数字化转型。
NEC
将通过全球资源与战略治理为合并业务提供支持。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/05/15/20260515014424133265.htm
2026/5/15
源国科技获 US Conec MMC 权威认证 共启高速光互联新征程
深圳市源国科技有限公司成功通过US Conec MMC 权威认证,此举标志着公司在 VSFF 超小型高密度光连接领域达到国际先进水准,将以合规化、规模化的高端连接方案,深度赋能 800G/1.6T 高速光互联与 CPO 共封装光学演进,助力全球算力基础设施高质量发展。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/04/29/20260429055927898768.htm
2026/4/29
Molex莫仕完成对史密斯英特康(Smiths Interconnect)的收购,扩展高可靠性互连解决方案产品组合
Molex 完成收购 Smiths Interconnect,补强连接器、射频及半导体测试能力,加码 AI 与医疗等领域,巩固高可靠连接市场领先地位,全球布局进一步扩大。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/04/01/20260401093815625277.htm
2026/4/1
ATOP携手TE Connectivity推进6.4T CPO产业化,卡位AI数据中心下一代核心光互连平台
OFC 2026 上,ATOP(展位 #601)将展示 6.4T CPO 最新进展,与 TE Connectivity 深化合作,推进关键技术整合,打造可落地的下一代 AI 数据中心 CPO 方案,实现产业链角色升级。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/03/17/20260317064700904401.htm
2026/3/17
康宁借助PRIZM® TMT技术扩展AI数据中心连接产品组合
2026年3月11日,康宁公司宣布与US Conec合作,成为PRIZM® TMT光学插芯技术授权方,该技术可提升数据中心光纤密度,助力构建更高效的AI网络,康宁将在OFC展会上展示该技术。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/03/12/20260312012126545631.htm
2026/3/12
LightSpeed Photonics推全球首款“可焊接”NPO互联技术
新加坡初创公司LightSpeed Photonics推出全球首款基于VCSEL的可焊接光学互联技术LightKonnect™,采用9mm x 9mm微型QFN封装,速率达400Gbps。该技术结合了低功耗、小尺寸和高速处理优势,被视为CPO与LPO之间的解决方案,旨在突破数据中心数据处理瓶颈。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/03/09/20260309005646339816.htm
2026/3/9
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