专访艾科瑞思：发布全新SiP多芯片装片机 提升光电子半导体封装工艺

  ICC讯 近日，讯石光通讯网走进苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司(简称艾科瑞思)交流与访谈，艾科瑞思是一家专业半导体先进封装设备制造商，致力于研究、设计、制造和销售高精度、高产能、高可靠性和高智能化的装片设备，产品广泛应用于集成电路、功率器件、光电子器件和传感器四大半导体细分领域。

艾科瑞思LOGO

  艾科瑞思销售总监李厚强向讯石表示，作为自动化智能解决方案提供商，公司布局了5大应用产品，包括光模块多器件封装点胶装片机、特种芯片应用智能分选机、超高精度C2W倒装机、SiC银烧结装片机和传统IC封装固晶机等先进的自动化工艺装备和检测设备。伴随着AI算力激发海量高速光互连需求，面向AI算力连接与传输应用的400G/800G光模块面临巨大的交付压力和苛刻的一致性要求，使得高速光模块和光电子器件必须需要使用先进装备以确保工艺一致性和提高生产效率。针对这等应用需求，艾科瑞思面向光电子器件及模块先进封装领域重点推出SiP模块多芯片装片机ZX2200，该设备具有先进的±7微米装片精度，支持自动切换顶针、自动切换焊头、tray盒&wafer上料等主流功能。

  李厚强介绍，艾科瑞思SiP模块多芯片装片机ZX2200亮点是SiP多器件点胶装片工艺，可提供灵活的定制开发服务，保障光模块和射频微波模块的全自动化微组装工艺制程。同时，在特种芯片领域，艾科瑞思推出智能分选机RX2000，可以支持膜到盒，盒到盒，盒到膜，膜到膜灵活分选，支持mpw晶圆图，可分选InP、AsGa、空气桥等特种芯片。

SiP模块多芯片装片机ZX2200(来源：官网)

  如今，电信网络、数据中心、消费电子和AI算力连接等领域对高速率、高密度、小型化和低功耗光电子器件的需求已经成为产业发展趋势，而半导体封装技术是推动和实现光器件趋势发展的关键方式，例如基于硅光芯片的硅光模块技术已高度集成优势，可以减少信号传输延迟和损耗。在光电子半导体封装方面，SIP多器件集成化封装是一种广泛应用前景的封装技术，可以简化模块组装过程，减少制造成本，有利于降低最终产品的成本。同时，在响应光器件发展趋势上，SiP技术有助于实现更小型化的设计，满足光通信系统设备高密度趋势。

  艾科瑞思SiP技术实现在光通讯行业的突破，得益于公司聚焦装片工艺领域长达14年积累，累计拥有百余项专利，形成具有较强的自主开发能力，推出面向新一代半导体材料和先进封装工艺，提供全新一代半导体贴装设备，例如多芯片贴片机(Mult-Chip Die Bonder)、晶圆级混合键合贴片机(Chip to Wafer Hybrid Bonder)、银烧结设备和倒装贴片机(Flip Chip Bonder)等。公司与多家行业标杆客户联合开发各类首套微组装设备，以及参与和牵头制定多个团体/行业标准。艾科瑞思自主开发的机器视觉系统支持多种定位方式，能自适应物料差异。自动校准和标定系统保证机台长期稳定运行，焊头闭环力控确保封装工序中芯片取放的万无一失。

  光电子、功率器件、传感器和集成电路等市场以高精密、智能化和定制化需求著称，深度考验自动化厂商的灵活开发能力，而艾科瑞思于今年推出的SiP模块多器件微组装设备ZX2200，c2w高精度混合键合设备、银烧结微组装研发平台MX600、SiC模块银烧结装片机MX2200、模块辅材贴片机MX1200和车规级功率器件夹焊工艺设备CBline等半导体封装设备，依靠灵活工艺支持，可以满足市场多样化需求。

艾科瑞思销售总监李厚强(右)接受讯石采访

  未来2年，公司将重点开发面向硅光子和先进封装的高精度异质异构集成设备和高可靠功率器件微组装设备，助力光电子、光通讯、功率器件行业客户实现精准、高效、智能的半导体封装工艺。