苏州猎奇智能参展SEMI-e 2024 亮相先进智能半导体封测方案

  ICC讯 SEMI-e 2024第六届深圳国际半导体展将于2024年6月26日-6月28日在深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重开幕，先进半导体自动化方案提供商苏州猎奇智能设备有限公司(简称猎奇智能)将携半导体自动化封装和半导体测试产品精彩亮相，苏州猎奇智能届时将向行业客户展示高端的精度控制、智能操作的设备能力，展位号：8B20，欢迎广大光通信、半导体封测、激光雷达、射频微波器件、功率器件封装行业客户和朋友莅临展台交流与合作。

  SEMI-e深耕半导体展会领域，是华南极具影响力和专业性的重要展会平台。展会聚焦芯片设计、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体为主的半导体产业链,全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建半导体产业交流融合的新生态。60,000平方米展出面积，815家展商，为半导体产业链的升阶发展搭建精准对接、双向奔赴的平台!

  猎奇智能是一家专注于光通信、功率半导体、微波射频和激光雷达领域的高端智能装备的厂家。成立十余年来，与光模块、光芯片和微波器件行业的龙头客户展开了深入且紧密的合作，强有力地助推了相关领域设备的国产化进程。经过12年的沉淀与发展，猎奇智能成功打造了高精度共晶贴片机、高速点胶贴片机、芯片老化测试机、高精度耦合封装机四大产品系列，广泛应用于光通信、半导体封装测试、激光雷达、射频微波器件封装、功率器件封装市场。

  本届SEMI-e展会，猎奇智能将重点展示三款半导体封装和测试智能化设备，分别如下：

  一、LQ-VADB30实时对准贴片设备

  LO-VADB30是一款全自动高精度固晶贴片设备，具备银胶贴片的功能。针对COB、BOX深腔特定高精度固晶工艺研发的贴片设备。此款设备具有点胶、实时对准贴装、芯片拾取头与高稳定的力控贴装头双运行系统。可根据用户具体应用定制解决方案。该款设备适用于COB、BOX深腔批量生产及研发测试。

  二、HS-LDTS2000LD芯片测试设备(常温&高温)

  HS-IDTS2000是一款用于光电生产企业的LD芯片(BAR条)光电性能检测，可测试长波长激光器BAR条的常温、高温条件下的前光、背光的LIV参数和光谱参数，设备自动化程度高，图像算法智能，支持正面及端面AOI外观检测&OCR字符识别，有利于生产企业提高测试效率，提高产品的品质把控。

  三、HS-DB2000全自动高速高精度贴片设备

  HS-DB2000是一款全自动高速高精度贴片设备，具备银胶贴片的功能。针对多元件模块贴片工艺研发的贴片设备。此款设备具有点胶、蘸胶、可自由调节宽度的输送系统，用户可根据具体应用选择合适的解决方案。该款设备具有高度灵活性适用于研发单位和工业化大批量生产。

  猎奇智能重视半导体封测工艺自动化创新研发，申请发明专利逾百项。在半导体领域持续钻研新工艺，面向CPO、硅光、泛半导体的新工艺路线，布局研发面向未来的大规模光电子集成和光子集成的自动化贴装设备。2024年，我们在功率半导体、微波射频封装领域实现重大突破，先后和多家客户展开合作，应用于微波射频领域的贴片设备H3-EB10C已实现批量交付，预烧结贴片机也已推向市场并获得客户认证。我们期待着与您共同探讨新兴半导体封测技术和发展趋势。请记住苏州猎奇智能展台位于深圳国际会展中心(宝安新馆)8B20。届时，您将能够亲身体验我们的设备，并了解如何为您的业务带来更大的价值和竞争优势。

  6月26日-6月28日，我们期待着在本次展会上与您相见！

  交通指引：地铁12号线/20号线国展站C1/C2出口达到展馆南登录大厅。

  关于苏州猎奇智能

  苏州猎奇智能设备有限公司成立于 2012年4月10日，注册资金1130万人民币，是一家为客户提供定制设计、制造、工业控制、测试控制、追溯系统开发，软件开发、服务于一体的工业自动化解决方案公司。公司现有占地面积30000平，工厂分别位于苏州昆山国家高新区、武汉蔡甸中德产业园，2023年设立新加坡研发中心和泰国分公司。目前与全球一流的光通讯公司、汽车零部件企业、消费性电子企业有过很多次成功的合作。