三安光电宣布光芯片业务整合至泉州三安光通讯

  ICC讯 9月28日，三安光电股份有限公司发布关于对射频类业务和光芯片类业务分别进行整合的公告，为集中公司资源、优化战略布局、理顺公司业务范畴和管理体系，公司分别拟定了射频类业务和光芯片类业务的整合方案。

  公告指出，三安光电将厦门市三安集成电路有限公司(简称“厦门集成”)从事的光芯片类业务整合至公司的全资孙公司泉州市三安光通讯科技有限公司(以下简称“泉州光通讯”)。同时，三安光电将泉州三安半导体科技有限公司(以简称“泉州半导体”)从事的射频类业务整合至泉州半导体的全资子公司泉州市三安集成电路有限公司(简称“泉州集成”)。

  此外，三安光电将香港三安集成电路科技有限公司(以下简称“香港集成”)持有的从事滤波器研发的三安日本科技株式会社(简称“三安日本科技”)的100%股权按照实际出资额9,000万日元转让给泉州集成(现泉州集成主要从事滤波器业务的研发、销售及生产);将厦门集成持有的香港集成的 100%股权按照实际出资额1,140万美元转让给香港三安光电有限公司。

  本次整合系三安光电的全资子公司及全资孙公司之间的业务整合及股权架构调整。

  关于光芯片类业务转让

  三安集成电路事业部光芯片业务主要由厦门三安集成经营，是中国领先的全波段、全速率红外激光收发芯片的一体化研发制造平台。主要产品为PD、EEL、VCSEL三大类收发光芯片，主要服务数据通信、消费电子、光学感测和激光雷达应用。

  目前，三安集成电路光芯片业务在数据通信类VCSEL应用领域出货占比最高，产品布局涵盖10G VCSEL到56G NRZ VCSEL，并深入WDM和车载数通领域。在非数通类应用领域，已有产品进入头部手机厂商供应链，在车载雷达领域获得定点；在工业激光应用方面，正在与中科院合作开发领先的激光加热解决方案。

  三安集成电路事业部的光技术板块2.5G/10G DFB产品已批量供货，25G DFB产品小批量供货；HP DFB小批量供货，窄线宽DFB线宽<100KHz。

  三安集成的PD产品涵盖1.25~50G的速率需求，和850nm、1310nm及1550nm的波长需求，产品类别包括PD、APD、MPD，SPD，BPD，SPAD等多样品种，样式包括正照，侧照，背照，集成透镜等多种样式，满足数据通信、激光雷达市场的全面需求。

  本次整合采取资产和负债按照账面价值进行转让的方式，将厦门集成所有与光芯片类业务相关的资产，包括厦门集成光芯片类业务所拥有的生产设备、存货、专利和专有技术等相关的资产以及与光芯片类业务相关的负债按照账面价值转让给泉州光通讯。交易价格方面，本次交易拟按照资产和负债的账面价值进行转让，最终转让的资产、负债以实施结果为准。.

  关于厦门市三安集成电路有限公司

  三安集成电路事业部拥有中国前沿的6英寸化合物半导体晶圆代工平台，致力于成为世界级的化合物半导体芯片研发、制造和服务平台。通过产业链垂直整合和大规模产能投入，从衬底、外延、先进制程到芯片的封装和测试，可根据微波射频和光技术领域客户的需求，提供全面可灵活定制的合作方式和解决方案。

  厦门工厂成立于2014年，已通过ISO9001国际质量管理体系认证和IATF16949汽车行业质量管理体系认证。在横跨GaAs和InP二大材料系以及覆盖到收发端的最广泛的产品组合的加持下，我们在可靠的交付期内提供高质量产品，除此之外，还提供标准化和定制化的专业制造服务以及Turn-Key解决方案。