iFOC 2023首日 | 光通信半导体芯片专题成功举办

  ICC讯 9月4日，第21届讯石光纤通讯市场暨技术专题研讨会（iFOC 2023）在深圳正式开幕，会议首日共有600多为光电行业人士参加。在专题论坛《通信半导体芯片、材料》上，来自中科半导体研究所、光梓科技、长瑞光电、铌奥光电、长光华芯、深圳大学和讯石咨询的技术专家和市场分析师分享行业报告，讲述光通信芯片产业的发展动态和未来机遇。

会议由赛勒科技CEO 甘甫烷博士担任主持

  中国科学院半导体研究所研究员李智勇发表《硅光集成芯片的光源研究进展》报告，面向新一代数据中心、高性能集成电路等应用，超大容量信息技术的应用需求，包括Tbps数据带宽、pJ/bit量级功耗、高密度收发集成阵列等。行业迫切需要更高速率、更优性能的光互连技术，光电子材料与器件等方面都需要有持续的改进优化和性能提升，硅光集成芯片的新进展值得期待。硅光集成芯片的光源方案是关键环节，核心问题是如何实现高效率、低能耗等先进性能，新型技术原理值得深入探索研究，并加速进行开发验证。

  光梓科技董事长、CTO姜培教授发表《硅基光互连电芯片的开发和产业化》报告，阐述了硅基光互连电芯片的演进，极少基于CMOS工艺的25G/λ收发电芯片的研发和产业化，以及基于BiCMOS工艺的50G & 100G/λ收发电芯片的研发和产业化。光梓科技是我国高速光电集成芯片领域内的领军企业之一，利用全自主产权的核心技术，联合国际顶级晶圆制造企业，开发和产业化以CMOS/BiCMOS为基的高速低功耗模拟光电子芯片，为快速增长的云计算大数据中心和5G无线网络系统提供在性能、功耗、成本结构上都有极强竞争力的高性能核心电芯片。

  长瑞光电 VCSEL研发副总向宇发表《全国产 VCSEL 发展与挑战》报告，在激光探测、识别及短距离光纤传输领域，多模VCSEL芯片扮演着重要的角色。全球云服务和人工智能的兴起，带动了新一轮大规模数据中心的建设，也带来了高端VCSEL芯片需求量的增长。本报告主要从芯片外延、晶圆制造、芯片测试等方面重点介绍国产VCSEL芯片在规模化生产与客制化服务上的最近进展。

  铌奥光电董事长蔡鑫伦发表《薄膜铌酸锂光电子集成技术与芯片》报告，近年来，薄膜铌酸锂作为新的集成光电子材料平台受到了广泛的关注，相比于传统体材料铌酸锂，薄膜铌酸锂波导可以制作亚微米尺度的光波导，不但提高了器件的集成度，而且大大提高了对光场的限制，增强了光场和铌酸锂材料的相互作用，因而可以实现超高电光带宽、超低的驱动电压以及超低光学损耗，有望在电光调制器领域掀起一场革命。本报告主要介绍铌奥光电近年来在薄膜铌酸锂光电子器件的若干进展。

  长光华芯副总经理吴真林发表《AI 时代高速光芯片的机遇与挑战》报告，AI 时代高速光芯片的机遇与挑战。EML激光器方案将是800G光模块未来2年的主流方案，EML需求将大幅增加。当前100G及以上高速光通信芯片主要依赖进口，特别是100G VCSEL多模应用。终端方案商的芯片供应链产能面临不足的可能性，这将是国产化参与的机会。

  中国科学院半导体研究所研究员陆丹发表《磷化铟基单波100G及以上光发射芯片技术》报告，在即将规模化商用的400G以及未来800G光通信系统中，单波100Gbps及以上光发射技术将成为主流的技术方案。目前，基于Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体器件的单片/混合集成方案与基于硅光器件的混合集成方案均为单波100Gbps光模块提供了可行的技术路线。本报告将重点介绍磷化铟（InP）基高速光发射芯片的技术进展，对InP基电吸收调制激光器（EML）与直调激光器（DML）的关键技术与近期发展趋势进行总结梳理。

  此外，讯石咨询分析师发表《通信光芯片市场发展分析与预测》报告，对光芯片市场竞争格局、市场需求走势和价格变动进行分析和预测。

  圆桌论坛讨论了通信芯片发展机遇与挑战，由新华三光互联系统架构师王雪主持，中芯光电董事长章雅平、光梓科技CEL 史方，厦门优迅市场总监魏永益、中国科学院半导体研究所研究员陆丹和铌奥光电董事长蔡鑫伦担任论坛嘉宾，就光电子芯片技术差异、市场需求、国产化机遇和芯片企业成长心得进行分享。

iFOC 2023《通信半导体芯片、材料》专题会场