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源杰科技:50G光芯片已小批量发货,10G 1577 EML预计上半年开始发货

摘要:源杰科技在投资者活动中透露:50G光芯片已小批量发货,个别客户验证中;10G 1577 EML 主要应用于光纤接入领域,预计今年上半年会开始发货。

  ICC讯    陕西源杰半导体科技股份有限公司举行业绩说明会投资者活动。

 以下为本次投资者活动问答信息整理

  问:芯片技术开发进展如何?是否有信心借着人工智能对于光模块的巨大需求的东风快速成长壮大?

  答:公司将以市场为引领,持续加强研发投入,优化升级产品结构,不断巩固提升在电信和数据中心领域的市场地位。公司有信心能在市场竞争中持续保持稳步发展。

 问:国产化光芯片在价格上是否更具价格优势?

  答:芯片价格和产品的竞争格局、产品的性能、参数的先进性等多种因素有关系。在不同市场,不同速率,不同规格的芯片上会采取不同的价格策略。

  问:随着人工智能的快速发展,目前国外对于 800G 光模块的需求大幅增加,请问贵公司在高速光模块所需要的光芯片这一块是否有相应技术储备,或者目前技术到哪一个阶段?研发,送样还是已经部分批量供货?

  答:面向 800G 等高速光模块,公司有对应的 100G 光芯片产品。目前,100G 产品研发进展比较顺利,主要的核心工艺难点、设计难点已经实现了突破,目前在和客户对标送样准备中。后期,送样测试进展、产品导入和市场拓展等存在不确定性。

  问:如今人工智能技术有变革性的发展下,市场对于光模块等设备有巨大的需求,贵公司是否会加大产能以及技术研发的投入?

  答:公司以市场为引领,持续加强研发投入,优化升级产品结构。合理规划和使用募集资金,逐步扩大产能。

 问:全球光模块市场需求急剧加大,作为国产光芯片头部企业,公司对未来发展的预期怎么样?

  答:公司将以市场为引领,持续加强研发投入,优化升级产品结构,不断巩固提升在电信和数据中心领域的市场地位。公司有信心能在市场竞争中持续保持稳步发展。

  问:国产化替代光芯片市场前景如何?

  答:国内光芯片市场中,2.5G、10G 激光器芯片市场国产化程度较高,但不同波段产品应用场景不同,工艺难度差异大,公司凭借长期技术积累实现激光器光源发散角更小、抗反射光能力更强等差异化特性,为光模块厂商提供全波段、多品类产品,实现差异化竞争;25G 及更高速率激光器芯片市场国产化率低,公司凭借核心技术及 IDM 模式,攻克技术难关,已经实现 25G 激光器芯片系列产品的大批量供货。

  问:源杰科技今年预计业绩如何?

  答:公司将以市场为引领,持续加强研发投入,优化升级产品结构,不断巩固提升在电信和数据中心领域的市场地位,同时积极向车载激光雷达等新兴业务领域拓展,开拓新的增长点。具体相关业绩会在相关定期报告中披露。

  问:贵公司光芯片目前订单情况怎么样?对今年的业绩增长有信心吗?

  答:目前公司在手订单充足。公司将以市场为引领,持续加强研发投入,优化升级产品结构,不断巩固提升在电信和数据中心领域的市场地位,同时积极向车载激光雷达等新兴业务领域拓展,开拓新的增长点。具体相关业绩会在相关定期报告中披露。

  问:请问公司的 50G 光芯片客户有反馈信息了吗?100G 的大约什么时间能出样品?

  答:公司的 50G 产品已小批量发货,个别客户验证中。100G 产品研发进展比较顺利,主要的核心工艺难点、设计难点已经实现了突破,目前在和客户对标送样准备中。后期,送样测试进展、产品导入和市场拓展等存在不确定性。公司郑重提示广大投资者注意投资风险。

 问:作为国产光芯片的龙头公司,公司对于未来发展前景是否有足够的信心?

  答:经过多年研发与产业化积累,公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的 IDM 全流程业务体系,拥有多条覆盖 MOCVD 外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。与国际前十大及国内主流的一些光模块厂商均有合作。公司有足够的信心能在市场竞争中持续保持稳步发展。感谢您对公司的关注。

 问:公司与国外厂商有合作吗?

  答:公司产品主要应用于光纤接入、数据中心、无线通信、车载激光雷达等领域。目前,公司的客户包括国际前十大及国内主流的一些光模块厂商。与国内外的客户均有合作。

 问:贵公司是否与中际旭创、新易盛、剑桥科技、华工科技、联特科技等头部光模块公司有合作?

  答:公司产品主要应用于光纤接入、数据中心、无线通信、车载激光雷达等领域。目前,公司的客户包括国际前十大及国内主流的一些光模块厂商都有合作,具体合作信息涉及商业机密,不方便透露,请谅解。

 问:请问 10G 1577 EML 这款产品预计什么时候开始发货呢?

  答:10G 1577 EML 主要应用于光纤接入领域。预计今年上半年会开始发货。

  问:公司有计划开发 1200G 的光芯片吗?

  答:公司光通信领域的产品,包括 2.5G、10G、25G、50G 及以上速率的 DFB 和 EML 光芯片、CW 光源等相关的光芯片产品。

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