元芯光电完成过亿元B轮融资 推进光芯片与薄膜铌酸锂调制器芯片量产

  ICC讯 据湖滨资本消息，近日，宁波元芯光电子科技有限公司(简称“元芯光电子”)完成过亿元B轮融资，本轮融资由中科创星领投，新瞳资本、长江创新、英诺天使、海邦投资跟投。湖滨资本担任本轮独家财务顾问。本轮融资完成后，元芯光电子将能持续进行薄膜铌酸锂调制器、大范围可调谐激光器、DFB激光器芯片的规模化量产。

  元芯光电子是一家以IDM模式自主研发、生产、测试、销售半导体激光器芯片的高科技企业。主要产品包含薄膜铌酸锂调制器/芯片、大范围可调谐激光器/芯片、DFB激光器芯片等。产品性能具备国内领先、世界一流的水平，拥有完全自主知识产权，核心专利在中国和美国均完成注册。公司员工超过百人，团队由业内顶级的高速光通信专家组成，其中包含多位相关领域顶级科学家。元芯光电子作为高速数通和长距光通信市场解决方案的引领者，拥有iTLA(大范围可调谐激光器芯片，主要用于长距相干光通信)、薄膜铌酸锂调制器(400G以上高速光模块中调制器)、25G DFB芯片(高良率、高可靠性)，已经实现从芯片到器件产品生产的全栈技术可控。目前，公司已经进入光通信、光模块、传感市场重要客户的采购名单。

  元芯光电子创始人&董事长国伟华表示：“感谢本轮各位投资人的认可和支持，以及本轮财务顾问湖滨资本的全程协助。元芯对电信和数据中心两大场景的核心技术进行全方位布局，此外还对气体探测、车载激光雷达等场景进行前沿布局。希望股东、客户、供应商等伙伴与元芯一起凝心共进，做时代变革中的价值创造者。”

  元芯光电子创始人& CEO陆明之表示：“感谢本轮各位股东及财务顾问湖滨资本的支持，元芯瞄准半导体激光器芯片，现有下游应用主要分为三块，第一是通信领域，元芯DFB 25G芯片、10G芯片可应用于5G前传，大范围可调谐激光器应用于400G以上光模块在骨干网的建设。第二是数通领域，元芯25G DFB芯片可用于100G光模块在数通市场的应用，薄膜铌酸锂调制器和大范围可调谐激光器则主要应用于400G以上光模块在数据中心内联和DCI连接的应用。第三是其他领域，包括固态激光雷达及气体探测。高速通信时代来临，元芯卡位产业链核心的芯片环节，希望提供性能一流的国产芯片以弥补行业空白。”

  本轮领投方中科创星合伙人袁博表示：“400G、800G高速光模块市场年增速超过20%，市场需求量已经超过100G产品。AWS、Azure、Google、阿里云等国内外大厂快速上量400G及以上产品。业内较为共识地认为，相干通信是长距光通信主要方案，现在由海外巨头占据，其中iTLA芯片、调制器芯片两款核心光芯片受制于海外大厂。元芯在iTLA和高速调制器芯片两大领域做到了唯一国产成熟、高稳定性、可靠性的量产产品。我们非常看好元芯所处的赛道机遇及独特竞争优势，将持续支持元芯发展，与元芯一起在高速通信时代不断前行。”

  本轮投资方新瞳资本合伙人沈佳荣表示：“相信在AI算力需求不断膨胀的当下，底层硬件架构迎来不断的更迭。光模块迈向800G和1.6T的当口，薄膜铌酸锂架构成为主流技术选择之一。大数据带宽的传输又进一步引发相干下沉，可调激光器芯片不仅仅完成现有骨干光通信光源的国产替代，同时有望成为中短距光通信的演化方向。相信元芯在这一轮更迭中，快速完成国产替代和技术演化落地。 ”

  湖滨资本合伙人于子越表示：“根据经验，光模块的单位Bit成本和功耗每4年下降一半。目前对数据中心而言，已经处于400G和800G光模块规模化应用阶段。光模块产业链的价值中枢在光芯片，目前国内外的差距也主要芯片层面。元芯光电子技术扎实，公司自建铌酸锂和磷化铟生产及封装产线，是国内领先的iTLA芯片、薄膜铌酸锂调制器芯片以及DFB芯片的生产研发企业。目前产线均已跑通并投入规模化量产，良率稳定，率先实现iTLA芯片及薄膜铌酸锂芯片的量产出货。湖滨资本相信在国老师、陆博士带领下，依托持续的技术创新及精益生产管理能力，元芯能够不断参与光通信行业的产业变革，成长为高速光通信的全球领先企业。”