三安首秀慕尼黑上海光博会 布局消费工业车载类应用

  2023年7月11日至13日，慕尼黑上海光博会在国家会展中心（上海）隆重召开，作为覆盖激光、光学、红外技术的光电盛会，本届光博会吸引了超1100家国内外光电科技企业，为观众带来创新产品和应用解决方案。三安的集成电路事业部携最新的激光芯片系列产品，首次出席了本次展会，与行业同仁进行深度交流，共商协作。

  随着汽车电动化、智能化的转型，汽车制造成本中的芯片占比愈发提高，其中用于座舱监测和车身周围监测的激光雷达芯片是快速增长的市场之一。激光雷达具备测距远、精度高、获取信息丰富等优点，是L3以及高阶自动驾驶的重要部件。研究机构预测，2025年，激光雷达将达到全球6.2亿美元的市场规模。三安的激光芯片布局涵盖了激光雷达、光感测和医美监控加热等消费，工业，车载类应用，已经推出的产品系列包括高功率单结/多结VCSEL、接近光用VCSEL、高功率EEL，窄线宽DFB等各类发射端方案以及BPD，200um APD等接收端方案。展会现场，三安也展示了应用于工业级、消费级和车规级的晶圆制程工艺。三安集成电路事业部的光技术板块销售副总王益表示，三安拥有超过二十年的化合物半导体芯片大规模制造管理经验，为客户提供可靠的一站式产品及制造服务。目前，三安的各类激光芯片已经实现单月kk级别的出货量，车规级产品已在多个著名雷达厂商以及终端车厂得到定点。

  三安的团队在展位上为现场到访的观众和行业同仁准备了三场主题鲜明、内容详实的现场报告，分别阐述了公司产品在激光雷达、消费级和工业级光感测以及医美监控加热等场景的应用。其中展示了三安的制造经验和质量管理能力，产品的布局也面向未来的蓬勃市场，在场的观众纷纷表示受益良多，愿意继续到展位上深入了解。

  为了更好地展现激光芯片应用，三安协同合作伙伴的展台上还布置了一台基于大功率VCSEL的1.5KW工业激光加热样机用于现场演示，让观众零距离地感受激光加热的巨大技术潜力：高加热效率，可量化加热，冷热可编程，无需热媒介。相信基于半导体激光器的工业加热会给广大业界同仁带来切实的改变。