ICC讯(编译:Nina)美国加州圣何塞,2023年6月1日--博通公司(Broadcom Inc.)(纳斯达克:AVGO),一家设计、开发和提供半导体和基础设施软件解决方案的全球技术领导者,今天公布了其截至2023年4月30日的2023财年第二季度(第二财季)财务业绩。
- 营收87.33亿美元,同比增长8%
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半导体解决方案营收68.08亿美元,同比增9%。基础设施软件营收19.25亿美元,同比增长3%
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调整后的EBITDA值为56.86亿美元,占营收的65%
- 非GAAP每股摊薄收益10.32美元;GAAP每股摊薄收益8.15美元
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季度普通股股息为每股4.6美元
- 以34.2亿美元回购并注销了560万股股票
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第三财季营收预期为88.5亿美元,同比增长5%
- 第三财季调整后的EBITDA值预计约占预期营收的65%
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创造了44亿美元的自由现金流,预计第三财季现金流将保持强劲
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截至第二财季末,博通持有的现金和现金等价物总额为115.53亿美元,截至第一财季末为126.47亿美元
在电话会议中,博通公司总裁兼首席执行官Hock Tan谈及公司如何从客户对生成式人工智能的强大部署中受益的。他说:“目前公司从这个机会中获得的收入约占半导体业务的15%,在2022财年,这一比例仅为10%。我们相信,到2024财年,它可能占半导体收入的25%以上。”
Hock Tan还表示,博通是一家多元化的半导体和基础设施软件公司。在第二财季,超大规模(Hyperscale)驱动了IT基础设施需求增长,而服务提供商和企业需求继续保持稳定。在经历了过去五个季度30%的同比增长之后,第二财季的整体IT基础设施需求同比增长放缓至10%。在库存方面,博通在如何管理整个生态系统的库存方面仍然非常自律,公司将继续按照最终用户的需求发货。截至第二财季末,公司现有库存不足86天,与过去8个季度保持的库存水平一致。