OFC 2023：Semtech演示世界首款50G高速PON兼容芯片组

  ICC讯（编译：Nina）在OFC 2023期间，高性能半导体、物联网系统和云连接服务提供商Semtech(纳斯达克：SMTC)，演示了首个符合ITU 50G HS-PON(高速PON)OLT应用标准的时序和性能要求的PMD芯片组。

  Semtech公司Signal Integrity产品集团高级产品线经理Jacqui Adams表示：“50G PON为家庭和企业提供千兆级宽带服务，并将为PON市场带来新的应用案例。我们的芯片组有助于OLT收发模块供应商向市场推出高性能产品，满足下一代千兆PON网络标准的性能和时序要求，从而促进了这一市场增长。”

  Semtech演示了最新的PON-X器件，即GN7161 combo芯片和GN7060突发模式跨阻放大器(TIA)，以展示该芯片组的性能和突发模式时序。

  PON-X GN7161 combo芯片是OLT发射和接收信号的全集成解决方案。它包括一个专利的50Gbps NRZ EML驱动器/CDR和一个多速率25G突发模式限制放大器。

  PON-X GN7060是一种高灵敏度多速率25G突发模式TIA，具有快速稳定时间。GN7060包括多项专利创新，具有非常低的输入噪声和高动态范围，适用于突发模式应用。GN7060满足25G HS-PON的收敛时间和突发动态范围要求。

  PON-X HS-PON解决方案正在OFC 2023期间的Semtech 1901展位上进行演示。

  要了解更多关于Semtech的PON-X技术，请访问https://www.semtech.com/applications/networking-communication/passive-optical-networks-fiber-to-the-home。

  该演示是Semtech如何创新和交付光网络产品平台的最新例子。这些平台为为数据中心/企业网络、无线基础设施和无源光网络市场的领先公司使用的光模块解决方案提供高性能信号完整性。

  原文：https://www.semtech.com/company/press/semtech-demonstrates-worlds-first-50g-higher-speed-pon-compliant-chipset-at-ofc-2023