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诺基亚发布新一代多
PON
线路卡,同一端口支持多代光纤接入技术
诺基亚推出新一代50G/25G/10G/G
PON
多
PON
线路卡,基于自研Quillion芯片,每个端口均可支持G
PON
至50G
PON
多代技术。该方案使运营商能在同一端口和光纤上灵活部署、增改或混搭不同代际
PON
,按需求演进网络,兼具上行时延降低4倍、量子安全加密和无单点故障的高可靠性,为AI时代宽带发展提供低风险路径。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/10/13/20261013010032137004.htm
2026/10/13
MaxLinear推出Topaz™ 面向10G及未来AI就绪
PON
HGU芯片
MaxLinear发布Topaz,一款高度集成的
PON
家庭网关单元SoC,支持10G宽带部署及未来光纤架构,集成AI/ML加速、后量子密码就绪和智能电源管理,旨在降低BOM成本、加速上市,并支持Wi-Fi 8。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/10/08/20261008015858059148.htm
2026/10/8
ECOC26行业奖揭晓:中国电信、Semtech、古河电工、康宁、Lumentum等获奖
ECOC展览行业奖2026获奖名单公布,中国电信工业
PON
获光接入创新奖,Semtech 224G TIA获芯片/晶圆创新奖,古河电工Snap-Beam获光纤基础设施创新奖,康宁CPO FlexConnect获光通信创新奖,Lumentum VCSEL FOWLP光引擎获封装/OSA/光纤创新奖,Keysight 220GHz LCA获最佳测试测量奖,Ciena Vesta 200获最佳光模块奖,Avicena获Post Deadline奖。2026年奖项从十类精简为六类。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/09/23/20260923005315917952.htm
2026/9/23
ECOC26 Tutoria:13场教程覆盖空芯光纤、AI通信、
PON
标准化与量子安全
ECOC 2026 Tutorial安排在9月21日至24日,共13场,覆盖空芯光纤制造与部署、分布式光纤传感、高Q值集成光子学、AI时代的通信工程、空芯光子晶体光纤、
PON
标准化25年、SDM传输、光纤通信60年、集成磁光、SDN智能体、硅基慢光调制器、大气湍流相干自由空间通信、量子物理不可克隆函数等方向。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/09/18/20260918023006144909.htm
2026/9/18
光电创新 AI重构|安可提携全系列光互联产品亮相展会
在本次CIOE 2026展会期间,安可提(Anketi)带来数通与接入网全系列光互联产品集中展示,展品覆盖800G、1.6T、3.2T前沿高速模块以及
PON
接入系列产品,现场搭建多套演示系统,与来访客户围绕高速光互联方案开展技术交流。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/09/17/20260917081647129828.htm
2026/9/17
ECOC26 Workshop:从AI数据中心到量子中继
ECOC 2026 Workshop将于9月20日(周日)全天举行,分上午、下午两个时段,共设24场并行研讨,覆盖8个场地。议题以AI数据中心互联、网络能效与架构、接入网演进为主线,同时涵盖空芯光纤、量子中继、星地相干光链路、光纤地球物理传感等前沿方向。其中,空芯光纤能否重定义长距离网络经济性、窄通道与宽通道谁将胜出、相干与IMDD在
PON
中如何取舍等多场"路线之争"式研讨,预计将成为现场讨论焦点。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/09/17/20260917014345499457.htm
2026/9/17
【讯石观察】“十五五”通信规划:光与网的六大演进方向
工信部印发《信息通信行业发展“十五五”规划》,明确到2030年50G-
PON
端口达100万个、5G-A基站新建50万个、智能算力规模增至9800。规划提出推进“双万兆”演进,加速光网络代际升级与算网融合,推动卫星通信与地面网络深度融合。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/09/11/20260911085612833029.htm
2026/9/11
CIOE 2026|浙江光特携全速率高速光芯片亮相11C59 聚焦下一代光互联机遇
CIOE 2026,浙江光特科技以“高速突破·国产进阶”为主题,携25/50G APD、单波100/200/400G PD、大光敏面APD三大核心产品矩阵亮相11号馆C59展位,集中呈现本土光芯片企业在高速赛道的技术实力与前瞻布局。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/09/09/20260909030408209647.htm
2026/9/9
Semtech推出面向三代50G OLT模块的10G
PON
芯片组
致力于为全球AI数据中心网络及智能互联物联网(IoT)设备提供高性能半导体的领先企业升特半导体(Semtech Corporation,Nasdaq代码:SMTC)今日宣布,推出业内首创的面向10G无源光网络(
PON
) 光线路终端(OLT)应用的芯片组。在本月9日至11日于中国深圳举行的中国国际光电博览会(CIOE 2026)上,Semtech于其位于11号馆的C52展位中展示这些新产品。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/09/09/20260909023655947408.htm
2026/9/9
Semtech推出面向三代50G OLT模块的10G
PON
芯片组
面对XGS-
PON
OLT应用的GN7153C与GN28L46集成了RSSI功能,以全面优化SFP-DD模块的空间、成本与功耗特性。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/09/09/20260909015157038041.htm
2026/9/9
Dell'Oro:Q2北美运营商
PON
设备支出同增26%
Dell’Oro Group数据显示,2026年第二季度全球宽带接入设备市场收入45亿美元,同比下降3%。但北美运营商逆势增长,
PON
设备支出连续三季度同比增长,电缆运营商远程OLT端口出货同比大增190%。Wi-Fi 7路由器出货同比增长62%,FWA CPE出货下降12%。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/09/09/20260909004502061801.htm
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