仕佳光子：正在研发 400G、800G光模块用AWG 芯片产品

  ICC讯 近日，仕佳光子举行特定对象调研投资者活动。仕佳光子主营业务包含光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块。光芯片及器件板块目前主要包含三大类产品：PLC 光分路器芯片系列产品、AWG 芯片系列产品和 DFB 激光器芯片系列产品。

  PLC 光分路器芯片系列产品是成熟产品，目前在千兆入户(FTTR)上有了新的应用，预期在新的一年将有所增长，公司在产能、良率方面已做好了充分的准备。

  AWG 芯片系列产品共有两个应用场景：一是在数据中心领域， 100G/200G 速率上，我们占有一定比例，现在正在向 400G/800G 甚至更高速率研发。凭借公司 IDM 模式的优势，我们已经与光模块头部企业特别是硅光模块企业建立了密切的合作关系;二是在传统骨干网和城域网的应用，随着相干技术在骨干网的提速以及波分复用技术的下沉，产生了新的应用—扩展通道、L 波段、超大带宽 AWG 产品，该产品相关的 AWG 模块已经完成送样，部分规格尚在客户验证之中。

  DFB 激光器芯片系列产品方面 2.5G 和 10G 多个规格 DFB 激光器已经批量销售，25G DFB 激光器芯片大部分尚在客户验证中;除此之外，高功率 DFB 激光器芯片在激光雷达、气体传感、ZR 相干和卫星通信领域的产品也在推进中。

  以下为本次投资者活动信息整理：

  1、Q：无源产品上的竞争格局如何?

  A：国内做无源的器件友商很多，竞争较为激烈，但仕佳光子是 IDM 全流程模式，芯片自主可控，对需求反应迅速，有一定优势。例如 PLC 光分路器、AWG 产品方面，组件、模块竞争激烈，但芯片的竞争技术壁垒高。仕佳光子就是从芯片做起，IDM 全流程模式，因此，公司在 PLC 光分路器、AWG 产品上有一定的优势。

  2、Q：明年北美客户需求情况如何?对光芯片需求如何展望?

  A：北美在数据中心需求上一直走在前列，尤其是在短距离用收发器件上，北美一直是引领者。但受疫情等不利因素的影响，需求量也有不确定性，但对产品速率的提升是明确的，因此公司正在研发 400G、800G 光模块用 AWG 芯片产品，满足市场对更高速率的需求。

  3、Q：新的一年增长预期如何展望?

  A：公司在新的一年，对公司产品、研发都很有信心。包括非均分 PLC 光分路器芯片在 FTTR 中的应用、AWG 芯片在数据中心领域的应用、AWG 芯片在骨干网/城域网上的应用、高功率 DFB 激光器芯片在新型领域的应用等，都是很有信心的。

  4、Q：FTTR 国内拓展的进展如何?

  A：目前运营商和设备商还未公开招标，FTTR 推进情况要视新一年的实际情况及国家政策，但公司在技术、产能上已经做好了充分的准备。

  5、Q：25G DFB 激光器芯片主要针对什么市场?进展如何?

  A：25G DFB 目前开发了针对 5G 市场、接入网、数据中心市场。公司 25G DFB 整体还在优化、送样验证阶段。

  6、Q：公司是 IDM 模式，是所有环节都自制吗?

  A：公司无源芯片平台和有源芯片平台，所有环节都是 IDM 模式，都是自制的，包括外延，这也是公司的优势。