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仕佳光子2021年度净利润同比增长31.78% 光芯片及器件业务增势明显!

摘要:仕佳光子2021年度营业收入8.17亿元,同比增长 21.70%;实现归属于上市公司股东的净利润 5,016.42 万元,同比增长 31.78%。同时,仕佳光子披露2022年第一季度营收1.96亿元,同比增长 19.30%;归属于上市公司股东的净利润2284.61万元,同比增长266.38%。

  ICC讯     河南仕佳光子科技股份有限公司(以下简称“仕佳光子”或“公司”)发布2021 年度报告:2021 年度,公司实现营业总收入 81,734.15 万元,同比增长 21.70%;实现归属于上市公司股东的净利润 5,016.42 万元,同比增长 31.78%;报告期末,公司总资产 156,573.91 万元,较报告期期初增长 4.42%;归属于上市公司股东的所有者权益 120,103.30 万元,较报告期期初增长 4.10%。

  报告期内,公司的主营业务持续保持光芯片和器件、室内光缆和线缆材料三类业务。主营业务收入 80,091.52 万元,占比 97.99%,其它业务收入 1,642.63 万元,占比 2.01%。公司在光芯片及器件产品方面的持续投入逐步取得成效,在 AWG 芯片系列产品、DFB 激光器芯片系列产品推动下,公司光芯片及器件业务收入继续呈现增长态势,2021 年度光芯片及器件产品收入 36,318.88 万元,同比 2020 年增长 15.22%。同时,室内光缆及线缆材料业务也有较大幅度增长,其中,室内光缆产品收入 22,064.38 万元,同比 2020 年增长 21.84%;线缆材料产品收入 21,708.26 万元,同比 2020 年增长 36.65%。

  报告期内,在全球接入网市场及数据中心建设需求持续加速的推动下,公司出口销售收入继续保持增长,公司境外收入 20,343.01 万元,占总收入之比为 24.89%,同比 2020 年增长 17.13%。

  2021年度加大研发投入,取得明显成效

  报告期内,公司“以芯为本”,坚持持续研发和技术创新,高度重视研发工作。公司研发投入 8,000.82 万元(比上年度的 6,302.30 万元增加了 26.95%),研发投入全部费用化,研发投入占比营业收入 9.79%。报告期内,公司围绕 AWG 芯片、DFB 激光器芯片加大了研发投入,导致公司研发费用率处于行业较高水平。

  报告期内,在无源芯片及器件方面,公司应用于数据中心用 O 波段、4 通道 CWDM AWG 和 LAN WDM AWG 复用器及解复用器组件实现大批量销售,满足了国内外多家数据中心用光模块需求。开发了应用于 FTTR 的特殊通道和分光比 1x5、1x7、1x9 分路器芯片,并实现了批量出货;开发出了可应用于 FTTH 10G PON 及更高速 PON 网络的 1x256 分路器芯片;开发出了面向 400G ZR 相干传输的 DWDM AWG 芯片,并实现小批量供货;开发出了应用于数据中心用 O 波段级联MZI 波分复用器,其性能基本满足商用要求;开发出了骨干网用热敏感型 DWDM AWG 芯片,其性能满足商用要求,并实现了小批量供货;开发出了应用于高速数据中心 400G DR4 的平行光组件,通过了行业主流客户验证,并实现了小批量供货;开发出了应用于高速数据中心 800G DR8 的平行光组件,通过了行业主流客户验证。

  报告期内,在有源芯片及器件产品方面,持续加大研发投入,全面优化工艺,在 DFB 激光器芯片 MQW 有源区设计、MOCVD 外延、电子束光栅、芯片加工、耦合封装的能力得以显著提升。光纤接入网用 DFB 激光器芯片出货量累计突破 1000 万颗,并取得 FTTR 千兆光网市场突破,完成了行业主流客户的应用验证和导入;芯片规格和类型进一步丰富,5G 承载光网用 10G CWDM DFB 完成 1271nm-1451nm 芯片和 TO 器件送样验证、25G DFB 激光器芯片进入客户可靠性验证阶段;面向硅光技术高速光模块需求,开发出大功率连续波(CW)DFB 激光器,完成了 O-band LWDM DFB、C-band DWDM DFB 的开发并实现小批量销售,完成了 1311nm CW DFB 非气密应用验证;新开发的 CW 光源结合保偏 FA 的光发射集成器件开始小批量销售。


  同时,仕佳光子披露2022年第一季度实现营收1.96亿元,同比增长 19.30%;归属于上市公司股东的净利润2284.61万元,同比增长266.38%。各大类产品较去年同期营业收入均有所增长,特别是光芯片与器件产品收入增幅明显,同比增长 30.83%。


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