专访源杰半导体 | 致力于成为国际一流的半导体器件供应商

  ICC讯（编辑：Anton）9月16-18日，第23届中国国际光电博览会(CIOE 2021)期间，半导体芯片研发生产商陕西源杰半导体科技股份有限公司(简称“源杰半导体”)首席技术官潘彦廷博士接受了讯石专访。

  源杰半导体拥有完整独立的自主知识产权，产品广泛应用于无线领域，数据中心，光纤到户;拥有数条从MOCVD外延生长、到芯片生产、自动测试的生产线。源杰半导体产品的技术先进性、市场覆盖率和性能稳定性位居行业前列。

  主推数据中心和大功率激光器产品

  据潘总介绍，今年CIOE主推的新产品是应用于数据中心的25G到50G及以上的高速芯片和硅光大功率激光器。去年业界主要发力在推5G前传，今年5G建设进度放缓，所以源杰半导体在数据中心方面在朝着速率更高做优化。目前应用在数据中心批量出货的有25G CWDM4产品，未来的愿景是将产品由低速往高速推，一直延续到800G和CPO产品。今年源杰应用在数据中心的50G PAM4 DML产品会获得部分客户的认可，这款产品可以取代50G EML，不需要TEC，不需要做温控，很多数据中心200G产品在用此方案实现成本的优化。

  第二款产品是今年年初推出的硅光大功率激光器，25毫瓦的100G DR1 搭配硅基的调制器，今年有机会实现小批量出货。另外还有50毫瓦和70毫瓦也已经送样，其中70毫瓦可以做到一分四，即做到400G DR4的规格，这款产品需求量较大，目前正在给国内知名通信厂商做可靠性验证，进展顺利。相比海外厂商1000微米的尺寸，源杰半导体可以做到800微米，更省空间。另外功耗方面，同样的电流下也可以达到目标光功率，性能方面广受客户好评，目前期待可靠性验证通过就可进行推广。

  2021年1月8日，源杰半导体对位于西咸新区沣西新城的三期工厂——光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地生产线及相关配套设施，进行了环评公示，园区占地面积约为2.5万平方米，项目投资总额约9.5亿元。潘总预计2022年6月实现初步扩产完成后，2022年第一季度推出EML产品，到那时产能也会更加充足。

  潘总表示，高功率长距离的10G系列和高速的短距离的25G系列设计上有差异，一家公司要同时兼顾，需要投入大量研发资源和费用。目前国内和海外的主要差距还是在高速(>50Gbps)和EML方面。国内还没有一家可以对外供应50GB EML的厂商，主要依靠进口。源杰半导体希望能在这方面填补国内空白，让行业内客户有更多选择。国产化替代任重而道远，源杰半导体希望能贡献一份力量。

  其他系列产品稳中求进

  接入系列的产品随着10G PON的起量，源杰半导体在PON产品上面具有非常显著的优势;今年底也将推出10G OLT端的10G 1577nm EML，这款产品对芯片要求高，要求功率大、长距离、低色散。源杰半导体希望做出差异化产品，不希望做同质化产品进行价格竞争，这样才能更好的推动光通信发展。

  无线方面，出货量大的还是CWDM 6波，2020年至今，WDM产品总共销售超270万颗，其中CWDM6波就占了200万颗。潘总表示，目前短期还是以CWDM6波为主，未来还是看市场需求再进行调整。